公开(公告)号：CN1098545A

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：CN94106329.1

申请日：1994-06-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社

Inventor： 萩谷广喜 ,  柴田健

IPC: G11C7/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体存储装置，在其半导体芯片上通过至少1层绝缘膜而配置多根引线的内部引线，使该内部引线与上述半导体芯片电绝缘。该半导体存储装置包括：在夹在多个存储阵列中间的上述半导体芯片的大致中央部分轴对称地成2列排列至少用于数据输入输出用的焊盘，和各自与上述内部引线和上述焊盘连接的焊丝。

公开(公告)号：CN1017205B

公开(公告)日：1992-06-24

申请号：CN90101538.5

申请日：1990-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社

Inventor： 木南隆

IPC: H01J29/50

CPC classification number: H01J29/51 ,  H01J29/484

Abstract: 彩色阴极射线管用的一种电子枪，具有相继排列在其轴线方向上的用于产生电子束的若干阴极、一控制电极组件、一聚焦电极组件和一加速电极组件。其中一个或一个以上的电极组件由含重量百分数为38-50%的Ni、16-20%的Cr、其余为Fe的合金制成。这种合金的热膨胀系数可以是不大于约15×10-6/℃，和/或相对导磁率不大于约1.5。(图8)

公开(公告)号：CN1045894A

公开(公告)日：1990-10-03

申请号：CN90101538.5

申请日：1990-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社

Inventor： 木南隆

IPC: H01J29/50

CPC classification number: H01J29/51 ,  H01J29/484

Abstract: 彩色阴极射线管用的一种电子枪，具有相继排列在其轴线方向上的用于产生电子束的若干阴极、一控制电极组件、一聚焦电极组件和一加速电极组件。其中一个或一个以上的电极组件由含重量百分数为38-50％的Ni、16-20％的Cr、其余为Fe的合金制成。这种合金的热膨胀系数可以是不大于约15-10-6/℃，和/或相对导磁率不大于约1.5。