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    用于印制电路板的电连接装置
    41.
    发明授权
    用于印制电路板的电连接装置 有权

    公开(公告)号：CN1956271B

    公开(公告)日：2010-11-03

    申请号：CN200610142853.4

    申请日：2006-10-27

    申请人： 哈廷电子有限公司及两合公司

    发明人： M·阿格滕 ,  K·奥勒扎兹

    IPC分类号： H01R13/53

    CPC分类号： H01R12/707 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7088 ,  Y10S439/934

    摘要： 本发明涉及一种设置在印制电路板(20)上的具有插头部件(1)的电插塞连接装置，所述插头部件施加较高的电压值，为了避免在设置于印制电路板上的并继续引导的印制导线与在插头部件(1)中的电触件(8)的焊接点(22)之间的电压冲击，设置一个具有多个腔(13)的止动元件(10)，所述腔的腔壁(12)可以插入到缝隙(23)内，所述缝隙加工在印制电路板(20)上，其中各腔分别包围在插头部件上的其中一个电触件的一个焊接点。

    表面安装型连接器
    43.
    发明授权
    表面安装型连接器 有权

    公开(公告)号：CN1767279B

    公开(公告)日：2010-06-09

    申请号：CN200510118549.1

    申请日：2005-10-31

    申请人： 泰科电子日本合同会社

    发明人： 川原勇三 ,  山上英久 ,  石山贵宏 ,  高松昌博

    IPC分类号： H01R33/76

    CPC分类号： H01R4/028 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716

    摘要： 一种表面安装型连接器具有包括金属构件的外亮，所述金属构件具有T形部分，所述T形部分包括被焊接到安装有表面安装型连接器的基板的表面上的宽度较宽的部分，和比所述宽度较宽的部分更窄的宽度较窄的部分，所述宽度较窄的部分在宽度方向上在其边缘的中心位置处从宽度较宽的部分中延伸出来。所述宽度较窄的部分在宽度较宽的部分附近呈大约90度弯曲，从而沿外壳侧壁的底部竖立并且宽度较宽的部分从外壳侧壁的底部突出来。设置在宽度较窄的部分每一侧的该外壳的侧壁的一部分自设置在上述部分上面的侧壁的其它部分向内收缩。

    连接器、电路板和电子设备
    44.
    发明授权
    连接器、电路板和电子设备 失效

    公开(公告)号：CN101208842B

    公开(公告)日：2010-05-12

    申请号：CN200580050284.4

    申请日：2005-06-29

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： 室井浩幸 ,  高桥幸纪

    IPC分类号： H01R24/00

    CPC分类号： H01R12/7005 ,  H01R12/707 ,  H01R13/631 ,  H01R13/6582

    摘要： 本发明是一种提高缓冲来自连接器插头侧冲击的功能的连接器结构。其结构为：与插头(36)结合而与上述插头连接在一起的连接器(22)，具有：第一筐体部(内部壳体24)，其与上述插头结合；第二筐体部(外部壳体26)，其安装在被安装构件(电路板48)上，包围第一筐体部(内部壳体24)，而且在该第二筐体部(外部壳体26)的内侧弹性支撑第一筐体部(内部壳体24)。

    连接器
    46.
    发明公开
    连接器 失效 无效申请

    公开(公告)号：CN101582542A

    公开(公告)日：2009-11-18

    申请号：CN200910138595.6

    申请日：2009-05-12

    申请人： 欧姆龙株式会社

    发明人： 星野博一 ,  志村佑介

    IPC分类号： H01R12/16 ,  H01R13/639

    CPC分类号： H01R12/716 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/6275

    摘要： 本发明提供一种底面积小、接触可靠性高的连接器。本发明的连接器在安装于一印刷基板上表面的插座(20)嵌合安装于另一印刷基板下表面的插件(50)而进行电连接。而且，将第二支承件(70)卡合在第一支承件(40)上，所述第一支承件(40)安装在所述插座(20)的插座主体(21)的两端并且固定在所述一印刷基板上，所述第二支承件(70)安装在所述插件(50)的插件主体(51)的两端并且固定在所述另一印刷基板上。

    连接器的制造方法
    48.
    发明公开
    连接器的制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN101488638A

    公开(公告)日：2009-07-22

    申请号：CN200810171390.3

    申请日：2005-03-28

    申请人： 松下电工株式会社

    发明人： 大仓健治

    IPC分类号： H01R43/16 ,  H01R12/32

    CPC分类号： H01R12/52 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R13/26 ,  H01R13/405 ,  H01R43/16 ,  H01R43/24

    摘要： 一种连接器的制造方法，包括：插头，包含插头本体、和固持在插头本体两侧壁上的插头端子；和插座，包含：插座本体，由绝缘材料形成并具有与插头嵌合的插槽；和插座端子，固持在插座本体插槽的两侧壁上，当插头嵌合于插槽时插座端子与插头端子接触；通过冲压加工在带状金属板上沿彼此相对的两行，以预定间距形成与插头端子形状相同的导电端子；将形成于金属板上的两行导电端子中的导电端子嵌入模具中，导电端子的对数比多对插头端子大2；用于绝缘树脂的嵌入模制将嵌入到模具中的导电端子中位于两侧的两对导电端子埋置到插头本体长度方向上两端部的附近内；及将通过嵌入模制与插头本体一体化的导电端子从金属板上切下，其能制造小型插头。