公开(公告)号：CN1409315A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142438.1

申请日：2002-09-19

Applicant: TDK株式会社 ,  新科实业有限公司

Inventor： 和田健 ,  本田隆 ,  白石一雅

IPC: G11B21/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484

Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。

公开(公告)号：CN1295320A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00132936.7

申请日：2000-11-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 松本孝雄 ,  和田健 ,  白石一雅 ,  广濑笃 ,  川合满好

IPC: G11B5/58 ,  G11B5/31 ,  G11B21/16

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/3103 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49027

Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤,以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。

公开(公告)号：CN1295319A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00133815.3

申请日：2000-11-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 松本孝雄 ,  和田健 ,  白石一雅 ,  广濑笃 ,  川合满好

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/31 ,  G11B21/16

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种IC芯片,具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面,包括:用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子,以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。

公开(公告)号：CN1288559A

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN99802098.2

申请日：1999-11-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 添野佳一 ,  纲隆满 ,  市川慎司 ,  白石一雅 ,  和田健

IPC: G11B5/60

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/5552

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于带有微量位移致动器的磁或光盘系统的写/读头支撑机构,通过它使得对该致动器位移能力的任何妨碍都得以消除。一种写/读头支撑机构,包括配备有电磁变换(器)元件或光学组件的滑动器以及悬架。该滑动器通过用于移动滑动器的致动器支撑在悬架上。至电磁变换(器)元件或所述光学组件的电连接,由通过致动器致动可沿滑动器的位移方向移动和/或变形的第一互连装置构成,以及至致动器的电连接由第二互连装置构成。