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公开(公告)号：CN107148653B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201580057986.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。
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公开(公告)号：CN106688051B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201580048612.0
申请日：2015-11-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B5/00 , B22F1/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。
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公开(公告)号：CN105684096B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580002410.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/363 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/40 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2203/1163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。
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公开(公告)号：CN107148653A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580057986.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。
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公开(公告)号：CN107004975A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105209515B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480027694.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 提供一种可以使保存稳定性良好、且可以使低温下的速固化性良好的固化性组合物。本发明所述的固化性组合物含有具有自由基聚合性基团和吗啉基的自由基聚合性化合物、有机过氧化物和pH调节剂，所述固化性组合物的pH为4以上且为9以下。
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公开(公告)号：CN105900180A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580004070.7
申请日：2015-06-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/1152 , H01L2224/81 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN105379434A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480032746.9
申请日：2014-10-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/26 , B08B1/00 , H05K3/323 , H05K3/36 , H05K2201/0218 , H05K2203/0257 , H05K2203/041 , H05K2203/176
Abstract: 本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。
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公开(公告)号：CN102859797B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180020161.1
申请日：2011-04-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体，该各向异性导电材料在用于电极间连接时，电极间的连接容易，并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有树脂粒子(2)和包覆该树脂粒子(2)的表面(2a)的导电层(3)，所述导电层(3)至少外侧的表面层为焊锡层(5)。本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接的连接部。上述连接部由上述各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：CN104540869A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201480002105.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件用固化性组合物，其可以快速地进行固化，并且，在连接有铜电极的情况下，也可以提高导通性。本发明所述的电子部件用固化性组合物用于铜电极的连接。本发明所述的电子部件用固化性组合物含有热固化性化合物、潜伏性固化剂、和具有芳香族骨架的咪唑化合物。
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