麦克风及其制造方法
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108882132B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201711316970.2

    申请日:2017-11-29

    Inventor: 金炫秀 俞一善

    Abstract: 本发明提供一种麦克风及其制造方法,其中麦克风包括:基板,在基板的中央部形成空腔;隔膜,其布置在基板上以覆盖空腔,并具有以预定间隔形成的第一非掺杂区域;固定膜,其与隔膜间隔开,在固定膜与隔膜之间具有空气层,并且固定膜具有第二非掺杂区域,其向上突出以分离固定膜和隔膜;以及支撑层,其支撑固定膜和隔膜。

    MEMS 谐振器
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106877837B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201610412729.9

    申请日:2016-06-13

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供一种MEMS谐振器包括:主基板,其在所述主基板的中心形成接收部;质量体,其具有通过主基板的两侧弹性支承的一个端部和中心部;驱动单元,其配置在主基板上的接收部的一侧,并且通过施加至质量体的一个端部的两侧的电压产生驱动扭矩,从而相对于主基板移动质量体的位置;以及,调谐部,其包括相对于第二弹性构件对称设置的一对调谐单元,并且具有梁构件,上述梁构件通过驱动每个调谐单元的操作来改变第二弹性构件的长度,从而控制频率。

    麦克风及其制造方法
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112218193A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201911064785.8

    申请日:2019-11-04

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明涉及麦克风及其制造方法。所述麦克风包括:基底、声音感测模块、信号处理芯片、盖以及声音延迟滤波器,所述基底具有形成于其中的第一声孔;所述声音感测模块安装在基底上以与第一声孔对准;所述信号处理芯片安装在基底上以电连接到声音感测模块;所述盖安装在基底上以在其中容纳声音感测模块,并且包括具有形成于其中的第二声孔的滤波器容纳部;所述声音延迟滤波器弹性地容纳在滤波器容纳部中以与第二声孔对准。所述麦克风具有简化的结构,并且能够被制造为提高其稳定性和可靠性。

    扩音器及制造扩音器的方法

    公开(公告)号:CN105722002B

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201410738235.0

    申请日:2014-12-05

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    Abstract: 本发明公开了扩音器及制造扩音器的方法。扩音器包括具有穿透孔的基板、布置在基板上的覆盖穿透孔的振动膜、以及布置在振动膜上的第一电极。第一电极包括彼此分离的第一部分和第二部分。此外,扩音器包括布置在第一电极的第二部分上的压电层、布置在压电层上的第二电极、以及固定电极。此外,第一电极的第一部分布置在振动膜的大致中心部分,并且第一电极的第二部分布置在振动膜的边缘部分。

    麦克风传感器
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105611475B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201510712591.X

    申请日:2015-10-28

    CPC classification number: H04R17/02 H04R2201/003 H04R2410/03

    Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块,包括:振动膜,其配置成通过从外部引入的音频而振动,从而输出电容信号;和压电元件,其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片,包括:放大器,其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号,并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括:输入端,其配置成接收所述电容信号的输入;第一电阻器,其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件;输出端,其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号;以及第二电阻器,其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。

    麦克风及其制造方法
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108391216A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201710872097.9

    申请日:2017-09-25

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法,该麦克风包括:基板,其被配置成具有形成于基板中央部的通孔;振动膜,其被布置成覆盖基板上的通孔并包括狭缝图案,狭缝图案沿着振动膜的圆形边缘以多条线的方式布置;固定膜,其分离地安装在振动膜的上部,固定膜与振动膜之间具有空气层,并具有沿空气层的方向在固定膜与振动膜之间延伸的多个空气入口;以及支撑层,其被配置成支撑被分离安装在振动膜上的固定膜。该方法包括以下步骤:在基板上形成氧化层;在氧化层的上部形成振动膜;在振动膜的上部形成牺牲层,并且在牺牲层的上部形成固定膜;形成通孔;以及去除通孔的上部的氧化层,并且通过空气入口去除牺牲层的中央部来形成空气层和支撑层。

    麦克风系统及其制造方法
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108024184A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201710611688.0

    申请日:2017-07-25

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供一种麦克风系统及其制造方法,该麦克风系统,包括:测量装置,其包括多个声音元件和连接于声音元件的半导体芯片,并且测量装置从外部接收振动信号和噪声信号,以抵消振动信号并改变噪声信号的相位,从而输出反相噪声信号;以及驱动器,其连接于半导体芯片并且包括在车辆的前玻璃中,驱动器响应于反相噪声信号而振动,以抵消从驱动器外部输入的噪声信号。

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