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公开(公告)号：CN106061116A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610479369.4
申请日：2016-06-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K2203/025
Abstract: 本发明公开了一种新型PCB板除孔口披锋的方法，包括如下步骤：第一次磨板：将钻孔后的PCB板放入第一磨板装置进行第一次磨板；水平90°转向：将进行过第一次磨板后的PCB板进行水平旋转90°；第二次磨板：将经过水平90°转向后的PCB板放入第二磨板装置经行第二次磨板。本发明使得孔口除披锋效果好，铜面打磨均匀，保证了PCB板的品质，将流程简化且整个作业过程均为自动化操作，可减少人工搬运动作，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106028655A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610458804.5
申请日：2016-06-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K2203/025 , H05K2203/11
Abstract: 本发明公开了一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板‑‑酸洗—第一次水洗‑‑针刷磨板‑‑火山灰磨板—清除火山灰‑‑热风烘干—板面预热‑‑贴膜—收板；针刷磨板步骤中的磨刷为450#‑550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％‑25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2‑6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃‑135℃。本发明能使贴膜速度达到3.8m‑4.0m/min的同时，保证产品的品质。
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公开(公告)号：CN116610946B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310307145.5
申请日：2023-03-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G06F18/214 , G06F17/18 , G06N20/00 , G06F17/16
Abstract: 本发明公开了基于时间权重的PCB涨缩补偿值预测方法及相关设备。该方法包括获取样本数据，并对样本数据进行预处理，得到训练数据，样本数据至少包括PCB板材的生产信息、特征向量和对应的标签向量；根据生产信息及预置的权重函数对训练数据的时间权重进行计算，得到训练数据中的权重指标值；基于权重指标值、训练标签值和特征向量，利用预置的加权最小二乘法计算初始线性回归模型的回归系数，得到目标线性回归模型；将待预测的PCB板材的特征向量输入目标线性回归模型进行涨缩补偿值的预测，得到涨缩补偿预测值。该方法提高PCB涨缩补偿值预测模型的预测准确率。
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公开(公告)号：CN116219413B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310155114.2
申请日：2023-02-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金缸MTO防呆的方法，所述方法包括以下步骤，S1、沉金前处理；S2、沉金线前处理；S3、MTO防呆：设定MTO计算公式，自动添加每添加一次；系统输出添加信号，设备依据设定公式，自动累计金缸当前MTO值；操作员通过扫描LOT号，EAP自动下发金缸要求MTO值；设备自动比对实际MTO值与要求MTO值，实际MTO小于要求值时，正常投料生产；实际MTO大于或等于要求值时，设备自动防呆，无法投入料号生产；S4、沉金后处理。本发明由原仅参考药水浓度的自动添加，结合实际的产品的生产量，完善自动添加公式。同步将实际的添加量自动累计到系统累计MTO值；已累计的MTO值可以作为标准，实际产品生产过程中起到防错的作用。
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公开(公告)号：CN117646200B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118234139A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410433824.1
申请日：2024-04-11
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种影像转移方法及印制线路板，属于印制线路板技术领域。影像转移方法包括以下工序：前处理，对基板进行前处理；打印，通过打印机将图形以油墨的方式打印在基板上，在打印的同时固化油墨，以形成线路；蚀刻，对打印后的基板进行蚀刻；退膜，对蚀刻后的基板进行退膜。本申请实施例提供的一种影像转移方法及印制线路板，通过打印油墨的方式进行影像转移，可以简化流程和减少无尘室空间，节省线路油墨，避免了显影化学品的使用，并且缩减3个工序后，在节省材料和成本方面具有巨大潜力。
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公开(公告)号：CN116754581A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310502047.7
申请日：2023-05-06
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G01N21/956 , H05K13/08
Abstract: 本发明公开了一种干膜填充能力测试方法，所述测试方法包括：S1、准备底铜1oz光铜板，然后经过电镀镀铜处理形成铜厚50um的测试基板；S2、准备1个+45°斜线铺满整版的资料和1个‑45°斜线铺满整版的资料；S3、将测试基板过外层前处理；S4、将干膜与测试基板贴合；S5、用45°斜线铺满整版的资料无对位曝光显影接出；S6、过防焊前处理超粗化；S7、外层退膜；S8、再过外层前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻，然后用‑45°斜线铺满整版的资料曝光然后蚀刻；S9、切片看填充效果。本发明测试快，效率高，准确度高；并且可以清晰的测试出不同贴膜参数，对应不同干膜的填充效果，配置外层最优参数和干膜物料选择合理性提供依据，从而提高生产品质，节约成本。
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公开(公告)号：CN116610946A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310307145.5
申请日：2023-03-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G06F18/214 , G06F17/18 , G06N20/00 , G06F17/16
Abstract: 本发明公开了基于时间权重的PCB涨缩补偿值预测方法及相关设备。该方法包括获取样本数据，并对样本数据进行预处理，得到训练数据，样本数据至少包括PCB板材的生产信息、特征向量和对应的标签向量；根据生产信息及预置的权重函数对训练数据的时间权重进行计算，得到训练数据中的权重指标值；基于权重指标值、训练标签值和特征向量，利用预置的加权最小二乘法计算初始线性回归模型的回归系数，得到目标线性回归模型；将待预测的PCB板材的特征向量输入目标线性回归模型进行涨缩补偿值的预测，得到涨缩补偿预测值。该方法提高PCB涨缩补偿值预测模型的预测准确率。
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公开(公告)号：CN116600476A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310502307.0
申请日：2023-05-06
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S1、来料；S2、前处理；S3、一次塞孔；S4、印刷面油；S5、预烤；S6、曝光；S7、显影；S8、后固化；S9、前处理；S10、二次塞孔；S11、预烤；S12、二次显影；S13、二次曝光；S14、三次显影；S15、后固化；S16、出料。本发明先制作非双面开窗孔的塞孔和面油部分，再制作双面开窗孔塞孔，通过二次显影把塞孔高出铜面的油墨显影掉，再通过曝孔的方式把双面开窗孔的塞孔油墨曝光，从而一次性完成双面开窗孔和非开窗孔的塞孔制作，减少制作流程，同时可避免树脂塞孔油墨研磨不干净等问题。
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公开(公告)号：CN116261269A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310224460.1
申请日：2023-03-10
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，本发明涉及PCB板制作技术领域，包括外置架，能够密封，隔绝空气与灰尘，该外置架具有全方位透明的玻璃护罩。该贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，通过滑台带动滑动夹板下移，将PCB板进行夹持限位，避免PCB板之间存在缝隙，而致使PCB板的通孔之间发生油墨泄露，保障PCB板的制作质量，能够对不同尺寸大小的PCB板进行油墨填充加工，能够对PCB板上任意位置所开的通孔进行油墨填充，利用液态油墨液态分子之间力的相互作用，使得油墨在通孔中的填充能够均匀且无气泡、无缺漏，通过均匀分布的油墨来对电镀层进行均匀包裹，来实现对贾凡尼效应的预防。
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