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公开(公告)号：CN107069080A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710077404.4
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至80‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785021A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077476.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金、碘化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物、碘化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银和氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金、碘化银和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785005A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077464.6
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种含碘化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物、相当于其质量2‑6％的碘化银以及相当于其质量1‑5％的氯化银，球磨，得到含碘化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至80‑180℃进行热处理，即得。本发明所述方法可有效提高所得硫化锂系固体电解质材料的离子传导性能。
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公开(公告)号：CN106785002A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077206.8
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明公开了一种含碘化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物及相当于其质量2‑10％的碘化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至120‑200℃进行热处理，即得。采用本发明所述方法制备硫化锂系固体电解质材料时能够形成大量可用于锂离子扩散的原子空位，进而有效提升硫化锂系固体电解质的离子传导性能。
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公开(公告)号：CN106684460A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077402.5
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/42 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M10/4235 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、碘化银、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑180℃进行热处理，即得。本发明通过添加锂锡合金和银卤族化合物以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106684459A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077197.2
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106611872A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201710077199.1
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种含银卤族化合物复合粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述制备方法包括：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物、相当于锂硫磷三元混合物质量2‑6％的碘化银、相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的溴化银以及相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至60‑180℃进行热处理，即得。
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公开(公告)号：CN105551859A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/24 , B22F2003/248
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104525950A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410840470.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡氧化物电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和银的用量，将所需的银分成两部分，一部分以银粉的形式称取备用，另一部分以硝酸银的形式称取并配成20～40w/w％的硝酸银溶液再与氧化物粉混匀后得到硝酸银和氧化物的悬浮液；所得悬浮液与氢氧化钠反应，得到氧化银和氧化物的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化物复合粉；该复合粉与银粉、氧化锡粉混粉，得到银氧化锡氧化物混合粉；所得混合粉经等静压成型、烧结，再经热挤压加工成带材或线材、机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，电性能更好。
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