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公开(公告)号：CN110999558B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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公开(公告)号：CN110999545A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051509.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部件，该加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少层叠在面向端子连接区域的部分上，并且加强部件的在导电图案的另一端部边缘侧的端部边缘的形状由曲线构成。
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公开(公告)号：CN106134298B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN108290177A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067278.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的涂覆装置设置有：行进组件，其用于使带状片材沿纵向行进；涂覆组件，其用于将墨水涂覆到行进的带状片材的表面上；以及供应组件，其用于向涂覆组件供应墨水。涂覆组件具有以沿片材宽度方向横跨在带状片材上方的槽型涂覆头，并且槽型涂覆头设置有在横截面图中朝向带状片材变宽的墨水存储部分以及与墨水存储部分的上部分连通的墨水供应路径。
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公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103098564B
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201080068098.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2203/0733
Abstract: 多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。
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公开(公告)号：CN101578927B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880001426.1
申请日：2008-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H01B1/22 , H05K1/056 , H05K1/097 , H05K3/4069 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/105 , H05K2203/1136 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。
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公开(公告)号：CN114365587B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN116490942A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202280007609.4
申请日：2022-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。
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公开(公告)号：CN110999545B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201880051509.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部件，该加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少层叠在面向端子连接区域的部分上，并且加强部件的在导电图案的另一端部边缘侧的端部边缘的形状由曲线构成。
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