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公开(公告)号：CN102956353A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210249337.7
申请日：2012-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/099 , H05K2201/10015 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。
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公开(公告)号：CN102915833A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210249474.0
申请日：2012-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种在将搭载层叠电容器的插板安装于电路基板之后，能够有效地进行插板与电路基板的间隙的清洗的芯片部件结构体。芯片部件结构体(1)具备搭载层叠电容器(2)的插板(3)。插板(3)具备基板(31)、部件连接用电极(32A、32B)、外部连接用电极(33A、33B)及侧面电极(34A、34B)。部件连接用电极(32A、32B)与外部连接用电极(33A、33B)之间通过侧面电极(34A、34B)而被电连接。部件连接用电极(32A、32B)与层叠电容器(2)的外部电极接合。在基板(31)上形成使在两主面上开口而对置的空间彼此连通的连通孔(39B)。
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公开(公告)号：CN1410777A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02132037.3
申请日：2002-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01R27/28
Abstract: 本发明揭示一种网络分析器，包括单一的信号源O，多个分配并供给来自该信号源的信号的信号分配装置PS，能分别连接多个测定对象X1、X2中的多个端口的输出端口1～4，能切换输入用所述信号分配装置分配的信号并对于所述输出端口中对应的一个选择并供给该输入的信号的供给状态和通过所述输出端口将从所述测定对象得到的特性信号传送到终端设备T1～T4的传送状态的信号路径切换装置S1～S4，以及插装在所述信号路径切换装置与所述输出端口之间，接收由所述测定对象得到的特性信号的接收装置D1～D4。能用多端口网络分析器有效地进行对于少数端口的器件的测定。
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公开(公告)号：CN107808726B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201710804744.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN106688315B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107240496B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201710319375.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
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公开(公告)号：CN107808775A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710811007.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN106688315A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN103578763B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310341438.1
申请日：2013-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/18 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器。根据用于将层叠电容器接合到安装基板的层叠电容器的外部电极的位置，振动音发生变化。因此，在本发明的层叠电容器的安装构造体中，在将与所述第1外部电极的所述第1接合剂接合的部分作为第1接合部，将与所述第2外部电极的所述第2接合剂接合的部分作为第2接合部的时候，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的长度为沿着所述坯体的长边方向的长度LC的0.2倍至0.5倍，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的中心位于与沿着所述长边方向的所述坯体的中心不同的位置。
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公开(公告)号：CN106340364A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610538725.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/40 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C13/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件。复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和在长度方向(L)上隔离的第1以及第2外部电极(14A、14B)。其电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、和第1以及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体电阻体(22)的高度方向H的尺寸(T0)比电子元件主体11的位于下表面(11a)的部分的第1外部电极(14A)的高度方向(H)的尺寸(T1)以及第2外部电极(14B)的高度方向(H)的尺寸(T2)的任意一者都小。(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。
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