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公开(公告)号：CN105246578A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029289.8
申请日：2014-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B65D81/263 , B01D71/022 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/80 , H01M2/1264 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种透气构件等，该透气构件等构成为，包括：透过构件，其具有透过片材和第一框体，该透过片材选择性地使特定的气体透过，该第一框体用于支承该透过片材的周缘部；以及保护构件，其具有保护片材和第二框体，该第二框体用于支承该保护片材的周缘部，通过将所述第一框体和第二框体连结起来而使所述透过构件和所述保护构件构成为一体，所述保护片材配置于所述透过片材的至少一面侧。
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公开(公告)号：CN102822098B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN106714947B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580032750.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下不易脆化的氢气排出膜、复合氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于：含有Pd‑Au合金，Pd‑Au合金中的Au的含量为15mol％以上。
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公开(公告)号：CN106068157A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580012091.3
申请日：2015-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01D63/08 , B01D69/12 , B01D71/36 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01G11/84 , H01M2/12 , H05K5/06 , H01M2/04
CPC classification number: H01M2/1264 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/78 , H01G11/84 , H05K5/0213 , Y02E60/13
Abstract: 一种透气性容器用盖体，其安装于具有内部空间和与该内部空间连通的开口的容器主体，其具有：封闭部，其构成为封堵所述开口；气体透过部，其构成为能够使所述容器主体的内部空间与外部空间之间透气，所述气体透过部由具有气体透过片的气体透过构件构成，透气性容器用盖体等是所述气体透过构件和构成所述封闭部的材料被一体成形而成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430645B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280013488.0
申请日：2012-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C51/18 , B29C2043/561 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片的制造方法，其是与厚度方向垂直相交的方向的热导率为10W/m·K以上的导热片的制造方法，其具备准备工序和片化工序，其中，所述准备工序是准备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的工序；所述片化工序是对树脂组合物进行热压，将其从熔融状态热压成半固体状态后，再通过使粘度增加来进行片化的工序。
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公开(公告)号：CN102157538B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110034548.4
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L23/36 , H04N5/374 , H04N9/04
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H04N5/374 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及摄像部件，该摄像部件具备：摄像元件，所述摄像元件具有光所入射的光入射面以及配置于所述光入射面的相反侧的背面；和设置于所述背面、且用于散热由所述摄像元件产生的热的导热性片材。所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN102993451A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328334.2
申请日：2012-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J7/04 , C08J7/06 , C08L67/02 , H01L23/373
CPC classification number: C08J7/02 , C08F220/06 , C08F2220/1833 , C08J2333/02 , C09D4/00 , C09D7/61 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 热传导性片通过以下步骤得到：准备树脂层，在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层，所述含粒子单体混合物层含有能被树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使单体被树脂层吸收，使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使单体反应而固化。
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公开(公告)号：CN102190900A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110034558.8
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/06 , B32B37/10 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材的、依据JIS C 2110(2010年版)测定的绝缘击穿电压为10kV/mm以上。
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公开(公告)号：CN102190862A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110034635.X
申请日：2011-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K2003/382 , C08L23/06 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J2205/106 , H01L2224/48091 , Y10T428/25 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材。导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，体积电阻为1×1010Ω·cm以上。另外，导热性片材对波长500nm的光的透射率为10％以下。另外，导热性片材对500nm的光的表面反射率(R)为以硫酸钡的表面反射率为100％时的70％以上。发光二极管安装基板包括用于安装发光二极管的基板和形成在基板的表面上、由上述导热性片材构成的导热性光反射层。导热性粘接片材包括由上述导热性片材构成的导热性层和层叠在导热性层的至少一个面上的粘接剂层或粘着剂层。
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