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公开(公告)号：CN112930378B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980073294.1
申请日：2019-11-06
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
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公开(公告)号：CN115004873A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180011786.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 上农宪治
Abstract: 本发明提供一种能使挥发性成分难以破坏电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性的电磁波屏蔽膜用金属层。本发明电磁波屏蔽膜用金属层为含有第1主面以及在上述第1主面相反侧的第2主面的金属层，其特征在于：上述金属层中形成有从上述第1主面贯穿上述第2主面的数个开口部，上述第1主面中上述开口部的开口面积为70～71000μm²，且上述第1主面中该开口部的开口率为0.1～20％，上述第2主面的开口部开口面积大于上述第1主面的开口部开口面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534974A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052178.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm3。
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公开(公告)号：CN110234723A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880010785.7
申请日：2018-08-02
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K9/00
Abstract: 导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（C）。热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40质量份以上140质量份以下。
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