公开(公告)号：CN110915100A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880047823.6

申请日：2018-07-18

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·W·摩根 ,  S·桑卡兰 ,  B·S·库克 ,  A·蒂扎巴瑞 ,  L·A·诺曼

IPC: H02J50/10 ,  H02J50/40 ,  H02J50/20 ,  H04B5/00

Abstract: 可移除模块(301、302)包括电路(127、128)、向电路(127、128)提供数据信号的第一近场通信(NFC)耦合器(123)和向电路(127、128)供应工作电压的第二NFC耦合器(121)。

公开(公告)号：CN110880456A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910835116.X

申请日：2019-09-05

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·比托 ,  B·S·库克 ,  S·库默尔

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本申请公开来自标准和印刷引线框部分的定制引线框，并公开一种封装的半导体器件(200)，其包括倒装式附接到定制LF的IC管芯(140)，该IC管芯(140)具有耦合到键合焊盘(140b)的凸块(140a)特征。定制LF包括金属结构和印刷金属，该金属结构在至少两侧上包括金属引线(110b)，该印刷金属提供印刷LF部分，该印刷LF部分包括耦合到FC焊盘(120b)的印刷金属迹线(120a)，该印刷金属迹线(120a)在电介质支撑材料上方连接到至少一个金属引线并从其向内延伸，包括耦合到IC管芯上的键合焊盘的至少一些印刷金属迹线，该FC焊盘(120b)被配置用于接收凸块特征。IC管芯倒装式安装在印刷LF部分上，使得凸块特征连接到FC焊盘。

公开(公告)号：CN110783262A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910687093.2

申请日：2019-07-29

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： P·M·埃莫森 ,  B·S·库克

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/535 ,  H01L23/62 ,  H01L23/64 ,  H01L27/02

Abstract: 本申请公开增材制造的可编程电阻跳线。第一导电布线结构(220)电连接到第一电子部件(208)。第二导电布线结构(220)电连接到第二电子部件(210)。增材沉积工艺将材料(224)沉积在经处理的晶圆(200)的表面上方以形成导电或电阻结构，该导电或电阻结构从第一导电布线结构(220)的部分延伸到第二导电布线结构(220)的部分，以配置包括第一和第二电子部件(208、210)的电路。