公开(公告)号：CN114114099A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110978549.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 邓勇 ,  J·比托 ,  B·S·库克

IPC: G01R33/07 ,  G01R33/00

Abstract: 本发明的名称为屏蔽传感器结构及其制造方法。在所描述的实例中，结构(100)包括具有表面的基底(104)，该表面带有多个侧面。传感器(102)定位在基底(104)内，并且种子层(106)在基底(104)的表面的至少四个侧面上方。磁屏蔽层(108)位于基底(104)的表面的至少四个侧面的种子层(106)上方。

公开(公告)号：CN114823755A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210070636.8

申请日：2022-01-21

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·比托 ,  B·S·库克

IPC: H01L27/146 ,  G01J1/42

Abstract: 本申请公开了带有特定波长滤光器的传感器封装件。在示例中，传感器封装件(300)包括管芯焊盘(302)和在管芯焊盘上的半导体管芯(306)。半导体管芯具有有源表面(308)。传感器封装件包括在半导体管芯的有源表面上的光传感器(312、314、316、318)。传感器封装件包括覆盖管芯焊盘、半导体管芯和一部分有源表面的模塑料(320)。传感器封装件包括覆盖光传感器并邻接模塑料的滤光器(330、332、334、336)。滤光器包括硅酮、金属颗粒和有机染料的组合。该组合被配置为拒绝具有在目标波长范围内的波长的光。滤光器具有至少0.5毫米的厚度。

公开(公告)号：CN110880456A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910835116.X

申请日：2019-09-05

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·比托 ,  B·S·库克 ,  S·库默尔

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本申请公开来自标准和印刷引线框部分的定制引线框，并公开一种封装的半导体器件(200)，其包括倒装式附接到定制LF的IC管芯(140)，该IC管芯(140)具有耦合到键合焊盘(140b)的凸块(140a)特征。定制LF包括金属结构和印刷金属，该金属结构在至少两侧上包括金属引线(110b)，该印刷金属提供印刷LF部分，该印刷LF部分包括耦合到FC焊盘(120b)的印刷金属迹线(120a)，该印刷金属迹线(120a)在电介质支撑材料上方连接到至少一个金属引线并从其向内延伸，包括耦合到IC管芯上的键合焊盘的至少一些印刷金属迹线，该FC焊盘(120b)被配置用于接收凸块特征。IC管芯倒装式安装在印刷LF部分上，使得凸块特征连接到FC焊盘。