公开(公告)号：CN100472754C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。