公开(公告)号：CN304375396S

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201730136392.9

申请日：2017-04-21

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 池田良成 ,  堀元人 ,  日向裕一朗 ,  大长规浩

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块，安装有功率半导体元件等的电路构成组件的电路基板等整体密封于树脂密封材料内。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN301947249S

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201130405395.0

申请日：2011-11-07

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 堀元人 ,  西泽龙男 ,  池田良成 ,  望月英司

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体装置。2.外观设计产品的用途：该半导体装置用于电力调整系统或马达控制机构等的电力控制部。3.设计要点：该半导体装置的整体形状和局部形状。4.最能表现设计要点的图：立体图。