公开(公告)号：CN117255517A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310431622.9

申请日：2023-04-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大长规浩 ,  伊藤太一

IPC: H05K7/02 ,  H05K5/02 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，减少引出到壳体之外的布线部件的倾斜。布线部件(64)包括间隔部(64c)，该间隔部(64c)形成在布线部件(64)的与控制端子区域(21e1)对置的背面(64a2)的引出口(21f)的附近，并被背面(64a2)和控制端子区域(21e1)夹持。如果将布线部件(64)的外部连接部(64a)向壳体(20)的控制端子区域(21e1)按压而弯折，则通过间隔部(64c)使外部连接部(64a)以前端边成为比弯曲部(64b)靠下方位置的方式倾斜。如果释放按压，则即使外部连接部(64a)恢复到原来的状态，也恢复到相对于控制端子区域(21e1)成为大致水平的高度。

公开(公告)号：CN303877465S

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201630109456.1

申请日：2016-04-06

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 堀元人 ,  池田良成 ,  仲村秀世 ,  大长规浩

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN304375396S

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201730136392.9

申请日：2017-04-21

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 池田良成 ,  堀元人 ,  日向裕一朗 ,  大长规浩

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块，安装有功率半导体元件等的电路构成组件的电路基板等整体密封于树脂密封材料内。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。