旋转磁铁溅镀装置
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102421932A

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN201080021115.9

    申请日:2010-03-19

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种减少因伴随离子体激发电力增大的标的物部等的加热所致的坏的影响的旋转磁铁溅镀装置。本发明的旋转磁铁溅镀装置具有通过使冷却用介质在多个螺旋状板磁铁组之间形成的螺旋状的空间流动、或者在支承标的物部的背板上设置冷却用流路,来对标的物部进行除热的构造。

    磁控溅射装置
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101283114A

    公开(公告)日:2008-10-08

    申请号:CN200680037196.5

    申请日:2006-10-06

    CPC classification number: C23C14/35 H01J37/3408 H01J37/3455

    Abstract: 提供一种磁控溅射装置,通过提高靶上的瞬时的腐蚀密度,使成膜速度提高,并且使腐蚀区域时间性移动,防止靶的局部性损耗,使靶实现均匀损耗,从而延长靶的使用寿命。在柱状旋转轴(2)的周围设置多个板磁体(3),通过使柱状旋转轴(2)旋转,在靶(1)上形成高密度的腐蚀区域,使成膜速度提高,同时随着柱状旋转轴(2)旋转,腐蚀区域产生运动,使靶(1)均匀消耗。

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