公开(公告)号：CN112387563A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011227585.2

申请日：2020-11-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  周诗承 ,  方慧 ,  戚晓芸 ,  田艳红 ,  杭春进

IPC: B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B05D3/06 ,  C09D179/04 ,  C08G73/06

Abstract: 本发明提供一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法，包括如下步骤：将可降解金属浸泡于多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中，持续向所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中通入空气，并用真空紫外光照射所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液，照射完后，将所述可降解金属取出，经清洗和干燥后，得到表面包覆聚多巴胺涂层的可降解金属。采用本发明的方法在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中产生大量的活性氧基团，加速了多巴胺的氧化聚合反应，从而实现了聚多巴胺涂层在可降解金属表面的快速聚合沉积，大大降低了可降解金属在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中浸泡的时间，解决了在可降解金属表面难以直接沉积聚多巴胺涂层的问题。

公开(公告)号：CN109371503A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811198317.5

申请日：2018-10-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  厉道远 ,  周诗承 ,  冯俊华 ,  田艳红 ,  杭春进

IPC: D01F9/10 ,  D01D5/00

Abstract: 本发明公开了一种基于静电纺丝进行氧化锌纳米线低温制备的方法，所述方法以锌氨/聚乙烯醇混合溶液作为纺丝液，采用静电纺丝方法制备氢氧化锌/聚乙烯醇混合纳米线，将得到的氢氧化锌/聚乙烯醇混合纳米线放入炉中加热，得到氧化锌纳米线。本发明以锌氨/聚乙烯醇混合溶液作为纺丝液，锌氨络合物在纺丝过程中水和氨气挥发，最终形成了氢氧化锌/聚乙烯醇混合纳米线。氢氧化锌的热分解温度仅为125℃，因此可以在不损伤有机柔性基板的条件下制得氧化锌纳米线。相比传统方法，本发明使得静电纺丝后样品的热处理温度可以大幅降低，减小了对有机柔性基板的热损伤，从而达到直接在柔性基板上基于静电纺丝法制备氧化锌纳米线的目的。

公开(公告)号：CN105632902A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511011062.3

申请日：2015-12-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  许继开 ,  田艳红 ,  刘宝磊

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/3247

Abstract: 一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法，步骤为：晶圆贴合在晶圆压头上→半导体制冷片的冷面与晶圆压头相贴合对晶圆降温→压头压力作用下进行键合→半导体制冷片的热面与晶圆压头相贴合对晶圆升温→退火。本发明一方面通过半导体制冷片的冷面，对晶圆的键合过程实施干预，以热传导的方式降低晶圆的温度，使晶圆表面附近的气体液化，然后在一定外力和水分子双重因素作用下，使原本空洞处的R-OH通过水分子的桥接作用连接起来，以达到减少甚至根除晶圆预键合空洞的形成；另一方面通过半导体制冷片的热面，以热传导的方式升高已经键合晶圆的温度，使其在一定温度下完成退火，以达到进一步减少空洞的数量和增加晶圆键合界面强度的目的。

公开(公告)号：CN221766751U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202323309240.3

申请日：2023-12-05

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  戚晓芸 ,  牛帆帆 ,  原小慧

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型涉及芯片散热技术领域，并提供种芯片散热结构、芯片及电子器件，所述芯片散热结构包括第一金属焊盘、第二金属焊盘及第一散热板，所述第一散热板由高导热材料制成，多组所述第一金属焊盘阵列设置于所述第一散热板的一面，多组所述第二金属焊盘用于阵列设置于芯片的一面，且所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘一一对应键合连接。使得在芯片与第一散热板通过第一金属焊盘和第二金属焊盘键合连接后，二者之间存有气体间隙通道，在进一步提高散热效率和散热均匀性的同时，可防止二者之间在功率条件下由于热膨胀系数不同而产生的变形开裂等影响到结构可靠性的现象发生，也就是可包容一定的变形量，使得结构更加稳定可靠，以及便于加工制造。