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公开(公告)号：CN113214469A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110533516.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供了一种可熔融加工的半结晶型含氟聚芳醚及其制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。本发明采用分步投料法，先将双酚单体与成盐剂进行成盐反应，然后将所得成盐物料与十氟联苯进行聚合反应，能够得到半结晶型含氟聚芳醚，且该半结晶型含氟聚芳醚具有良好的可熔融加工性，解决了传统含氟聚合物(如聚四氟乙烯)由于熔融粘度高导致无法采用熔融挤压、注射成型等常规热塑性塑料的成型工艺的问题。
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公开(公告)号：CN113088074A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110353578.5
申请日：2021-04-01
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚苯胺/聚芳醚酮复合材料、制备方法及其应用，属于高分子复合材料制备技术领域。本发明通过一步法，由含有酮亚胺结构的聚芳醚胺前驱体转化为PANI/PAEK复合材料，实现了PANI在PAEK基底材料内原位、限域生长，其反应式如下所示。本发明充分解决了聚芳醚酮类材料难以溶液成膜以及PANI团聚、含量低的问题，通过优化实验条件得到了介电常数更高、导电性能更佳的PANI/PAEK材料。本发明实现了PANI在基底内均匀分散、不易团聚且含量较高，并且具备优异的机械性能，在高介电常数材料、电子封装材料、导电材料及电磁屏蔽材料等领域有着潜在的发展空间。
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公开(公告)号：CN108358767B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201810212120.6
申请日：2018-03-15
Applicant: 吉林大学
IPC: C07C45/68 , C07C49/813 , C08G65/40 , C08J5/22 , H01M8/0228 , H01M8/0221 , C08L71/10
Abstract: 一种含五苯甲基苯双氟单体、制备方法及其在聚芳醚酮功能膜中的应用，属于高分子材料及其制备技术领域。所述的含五苯甲基苯双氟单体为(2,6‑二氟苯基)(4‑(2’,3’,4’,5’,6’‑五对甲苯基苯基)苯基)甲酮，进一步，基于甲基的过功能化特点制备溴化侧链含五苯甲基苯结构的聚芳醚类聚合物、季胺化侧链含五苯甲基苯的聚芳醚类聚合物及季胺化侧链含五苯甲基苯的聚芳醚类聚合物阴离子传导膜。本发明制备的摩尔含量为20％的聚芳醚酮阴离子传导膜，由于其密集季胺化基团的存在，在80℃时具有σ＝15.80mS/cm的较高传导率，以及分解温度为T＝481.5℃的优异热稳定性。在保证不损失机械性能的前提下保持了合理的吸水率和溶胀率，满足了碱性燃料电池电解质的技术要求。
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公开(公告)号：CN112390952A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011284084.8
申请日：2020-11-17
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及结晶型聚芳醚砜酮及制备方法和应用、聚亚苯基砜‑聚芳醚砜酮二元合金材料及制备方法。本发明提供的结晶型聚芳醚砜酮由于分子结构中具有刚性棒状联苯结构，使得本发明提供的聚芳醚砜酮分子链中刚性链段比例升高，从而提高了分子链重复规整度和结构对称性，促进聚芳醚砜酮分子链段进行有序堆砌，得到了可结晶且结晶度较高的聚芳醚砜酮树脂。克服了由于苯砜键与苯醚键之间较大的键角差异，使得分子链段的规整性被破坏，而导致的传统通用聚芳醚砜酮树脂无法结晶的问题。
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公开(公告)号：CN109851776B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910003378.X
申请日：2019-01-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及高分子材料领域，本发明提供了一种聚芳醚酮/碳纳米管复合材料及其制备方法和聚芳醚酮/碳纳米管复合材料薄膜。本发明提供的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料具有较好的导热性能。本发明采用原位聚合的方式将碳纳米管填充到聚芳醚酮基体中，碳纳米管与聚合物分子链中的芴共轭结构形成π‑π堆积作用，有利于碳纳米管在聚芳醚酮基体中分散，进而使制备得到的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料具有较好的导热性能。实施例结果表明，本发明提供的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料的导热系数为0.13～0.40W/(m·K)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109679088A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910003387.9
申请日：2019-01-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种聚芳醚及其制备以及聚芳醚固化薄膜及其制备方法和应用，本发明提供的聚芳醚具有式I所示结构，本发明还提供了由该聚芳醚制备得到的聚芳醚固化薄膜，本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有芳环结构，有利于提高聚芳醚固化薄膜的热稳定性、机械性能和耐溶剂性能，同时本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有大量氟元素，增大了聚芳醚固化薄膜的自由体积，有利于提高聚芳醚固化薄膜的气体通量。另外，本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有聚芳醚高聚物和双酚单体的交联产物，交联产物的存在，进一步提高了聚芳醚固化薄膜的稳定性。
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公开(公告)号：CN108358767A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810212120.6
申请日：2018-03-15
Applicant: 吉林大学
IPC: C07C45/68 , C07C49/813 , C08G65/40 , C08J5/22 , H01M8/0228 , H01M8/0221 , C08L71/10
Abstract: 一种含五苯甲基苯双氟单体、制备方法及其在聚芳醚酮功能膜中的应用，属于高分子材料及其制备技术领域。所述的含五苯甲基苯双氟单体为(2,6-二氟苯基)(4-(2’,3’,4’,5’,6’-五对甲苯基苯基)苯基)甲酮，进一步，基于甲基的过功能化特点制备溴化侧链含五苯甲基苯结构的聚芳醚类聚合物、季胺化侧链含五苯甲基苯的聚芳醚类聚合物及季胺化侧链含五苯甲基苯的聚芳醚类聚合物阴离子传导膜。本发明制备的摩尔含量为20％的聚芳醚酮阴离子传导膜，由于其密集季胺化基团的存在，在80℃时具有σ＝15.80mS/cm的较高传导率，以及分解温度为T＝481.5℃的优异热稳定性。在保证不损失机械性能的前提下保持了合理的吸水率和溶胀率，满足了碱性燃料电池电解质的技术要求。
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公开(公告)号：CN106750303A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710044952.7
申请日：2017-01-20
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23 , C08G65/40 , C07D211/22
CPC classification number: C08G75/23 , C07D211/22 , C08G65/4037 , C08G2650/40 , C08G2650/64
Abstract: 一种含甲基哌啶基团的聚芳醚及其制备方法，属于高分子合成技术领域。其是在惰性气体保护下，以双酚单体、二卤代单体为聚合原料，以碱性物质为成盐剂，以甲苯为带水剂，加入到非质子极性有机溶剂中；然后升温至145～150℃回流3～8h，蒸出甲苯，再升温至160～175℃继续反应8～20h；待反应液冷却稀释后倒入到蒸馏水中析出沉淀，过滤得到粗产品；粗产品再经过无水乙醇和蒸馏水煮沸；最后将产物过滤、烘干得到含甲基哌啶基团的聚砜聚合物，所述的双酚单体为本发明首次发明的N‑甲基‑4,4‑(4‑羟基苯基)哌啶双酚单体与其他双酚单体的混合物。实验表明，本发明制备的含甲基哌啶基团的聚芳醚具有较高的玻璃化转变温度，满足其作为工程塑料和分离膜材料对树脂的耐温要求。
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公开(公告)号：CN103707507B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310675564.0
申请日：2013-12-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种利用可以替代金属且具有优良生物相容性聚醚醚酮材料进行仿生人工骨的3D打印制造方法，首先利用医学仪器采集患者待植入人工骨部位的骨组织图像数据，接下来利用采集到的数据建立仿生人工骨的三维数字模型，然后对人工骨三维数字模型进行格式转化，并将格式转化后的文件输入3D打印系统进行人工骨的三维实体制造，最后进行细胞毒性试验、动物试验、临床试验。本发明利用自制聚醚醚酮3D打印系统进行人工骨的制造，省去了制造模具的时间和成本，缩短了制造周期，同时根据造型软件的设定随时调整零件形状，实现了对具有优良生物相容性、可植入人体，且熔点高、粘度大、流动性差、结晶类聚合物聚醚醚酮材料人工骨的3D打印制造。
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公开(公告)号：CN104017325B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410255367.8
申请日：2014-06-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法，属于高分子及其复合材料领域，具体涉及硼酸铝晶须增强聚醚醚酮(PEEK)复合材料、一种含硼酸聚芳醚酮偶联剂及用其改性硼酸铝晶须进而得到硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法。所述的硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料，按各组分和100.0wt％计算，含64～93wt％聚醚醚酮树脂、2～6wt％硼酸聚芳醚酮偶联剂和5～30wt％硼酸铝晶须增强材料。将其经高温注射机塑化熔融、注射、充模、冷却定型、脱模得到模具型腔形状和尺寸的各种制品，可以广泛地应用在航空航天、武器装备和其他民用高技术领域，诸如耐高温接插件、各种机械零部件等。
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