-
公开(公告)号：CN110862668B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201811008507.6
申请日：2018-08-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08K5/5399 , C08J5/24 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B27/06 , B32B27/00 , H05K1/03 , H05K1/05
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，
-
公开(公告)号：CN110815980B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201810928327.3
申请日：2018-08-15
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介电复合物，其包括：至少一层第一介电层；以及至少一层第二介电层，其中该第一介电层的介电常数温度系数（TCDk）不大于‑150 ppm/°C，且该第二介电层的介电常数温度系数（TCDk）不小于50 ppm/°C；以及该介电复合物的介电常数（Dk）不小于4，且该介电复合物的介电常数温度系数（TCDk）为0至‑150 ppm/°C。
-
公开(公告)号：CN109971369B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810004545.8
申请日：2018-01-03
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种黏着剂组合物，该黏着剂组合物包含：(A)一不饱和单体；以及，(B)一烯烃共聚物，该烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R21、m、n、o及p为如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总摩尔数计，该重复单元(B‑2)的量为19摩尔％至36摩尔％；以及其中，该烯烃共聚物(B)对该饱和单体(A)的重量比为2至20。
-
公开(公告)号：CN111285980A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811510991.2
申请日：2018-12-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/08 , C08F257/00 , C08F230/02 , C08K9/06 , C08J5/24 , C08L51/08 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)树脂系统，其包括：(a1)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；及(a2)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)烯丙基环磷腈化合物，其由下式(I)表示： 于式(I)中，t为1至6的整数，其中该多官能乙烯基芳香族共聚物(a2)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110862668A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201811008507.6
申请日：2018-08-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08K5/5399 , C08J5/24 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B27/06 , B32B27/00 , H05K1/03 , H05K1/05
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，
-
公开(公告)号：CN109517333A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201710851338.1
申请日：2017-09-20
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L79/04 , C08G59/5073 , C08L63/00 , C08L2203/206 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , C08K3/36 , C08L61/34 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03
Abstract: 本发明提供一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物，该组合物包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪树脂，(B)具有脂环骨架的环氧树脂；(C)环氧树脂硬化剂；(D)苯并恶嗪树脂硬化剂；以及(E)经改质的填料，其中，式(I)中的A、B、R及n如本文中所定义。
-
公开(公告)号：CN106147196B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510189262.1
申请日：2015-04-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0011 , C08G65/44 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K5/0025 , C08K5/0091 , C08K5/34924 , C08K5/5313 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , C08L71/126
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物,包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1、R2、R3、R4、A1、A2、Ma+、b及n为如本文中所定义,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。
-
公开(公告)号：CN104031377B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201310081083.7
申请日：2013-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L71/123 , C08L71/126 , C08L2205/05 , Y10T428/31692 , C08L25/04
Abstract: 一种树脂组合物，包含：（a）一具下式（I）的树脂；（b）一非极性的含乙烯基弹性体，其中，以该弹性体的重量计，乙烯基的含量不大于60%；以及（c）一过氧化物，作为聚合反应起始剂，其中，R1、R2、A1、A2、及n如本文中所定义；以及成分（b）的含量为，以成分（a）的重量计，2%至100%，且成分（c）的含量为，以成分（a）及（b）的总重量计，0.01%至10%。
-
公开(公告)号：CN103319877A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210085685.5
申请日：2012-03-28
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 刘淑芬
IPC: C08L71/12 , C08L61/06 , C08L61/14 , C08L35/06 , C08K13/02 , C08K5/3415 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/06
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/30 , C08G65/485 , C08L61/06 , C08L61/14 , C08L71/12 , C08L79/085 , Y10T428/31678 , C08K5/3415
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一具下式I的树脂；(b)一交联剂；以及(c)一具下式II的化合物：其中，R1、R2、A1、A2、n及R″如本发明中所定义；以及该树脂(a)与该交联剂(b)的重量比为约6∶1至约1∶1，且该树脂(a)及该交联剂(b)的总重与该化合物(c)的重量比为约1∶1至约20∶1。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
49
records
(took 0.033 seconds)
