公开(公告)号：CN101930170A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010142457.8

申请日：2010-04-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王建惟 ,  黄俊清 ,  张庆裕

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0751 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/085 ,  G03F7/11 ,  H01L21/0271

Abstract: 本发明提供了用于蚀刻衬底的方法。该方法包括：在衬底上形成图样化感光层；对衬底施加蚀刻化学流体，其中，所述图样化感光层包括粘合增进剂和/或疏水添加剂；去除蚀刻化学流体；以及去除抗蚀剂图样。