公开(公告)号：CN109721750A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811532886.9

申请日：2018-12-14

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘德桃 ,  林美燕 ,  欧阳豪 ,  苏灵峰 ,  李映辉 ,  徐科

IPC: C08J5/18 ,  C08L77/10 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明公开了一种低介电常数纳米芳纶/氮化硼导热薄膜及其制备方法。该制备方法先将芳纶纤维、强碱和二甲基亚砜混合搅拌均匀，制备纳米芳纶纤维溶液；将六方氮化硼粉末丙酮洗净干燥后，加入极性有机溶剂，超声，制得六方氮化硼纳米片；将纳米芳纶纤维溶液在超纯水中透析后；加入氮化硼纳米片分散液，搅拌后水浴超声处理，得纳米芳纶氮化硼分散液；纳米芳纶氮化硼分散液真空抽滤，滤液抽干后将膜揭下来，真空干燥，压光，得产物；本发明膜热导率为0.1906-0.5769W/(m·K)；介电常数小于2.5；膜拉伸强度超过71.45Mpa，完全满足高频电子通讯元件的要求。

公开(公告)号：CN109457533A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811179782.4

申请日：2018-10-10

Applicant: 华南理工大学 ,  重庆大学

Inventor： 刘德桃 ,  欧阳豪 ,  王新筑 ,  林美燕 ,  苏灵峰 ,  李映辉 ,  徐科

IPC: D21H13/26 ,  D21H15/10 ,  D21F11/00 ,  D21H17/55 ,  D21H17/66 ,  D21H25/06 ,  D21B1/02

Abstract: 本发明公开了一种再生芳纶复合纸的制备方法。该制备方法先将对位芳纶短切纤维、对位芳纶浆粕纤维及间位芳纶浆粕纤维进行预处理后混合疏解形成均匀的纤维/水悬浮液，向悬浮液中加入造纸助剂后脱水成型制得复合芳纶原纸；用有机溶剂/无机盐盐溶液溶解间位芳纶纤维得到芳纶溶液，将制得的芳纶溶液滴至芳纶复合原纸结构中，再将其置于空气中再生，待再生完毕后将纸张进行高温高压热压并用水洗涤除去残余的有机溶剂和无机盐后得到高强度芳纶复合纸。本发明高强度芳纶复合纸的定量为20-200g/m2，厚度为10-300μm，机械强度有了极大的提高，拉伸强度提高20倍。

公开(公告)号：CN108442170A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810212154.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学 ,  梅州超华电子绝缘材料有限公司 ,  清远粤绿新材料技术有限公司

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  黄小芸 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H15/02 ,  D21H15/10 ,  D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H21/08 ,  D21H17/14 ,  D21C9/00

Abstract: 本发明公开了一种高频高速基板用半固化片的制造方法，属于半固化片技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后，进行压制成半固化片；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的一种高频高速基板用半固化片的制造方法；用于半固化片的制备。

公开(公告)号：CN107610837A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710680393.9

申请日：2017-08-10

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘德桃 ,  路朋博 ,  程凡 ,  欧阳豪 ,  林美燕 ,  苏灵峰

IPC: H01B13/00 ,  B32B37/10 ,  D21J3/12 ,  C08B1/00 ,  C08J7/12 ,  C08J7/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性透明导电纳米薄膜的制备方法，该方法先制备纤维素模板；然后依次进行第一浸渍液预处理、透明化处理，干燥处理、热压处理和二次透明化处理；将含纳米导电材料的PET薄膜与得到的纤维素模板在温度为80-110℃，压力为5-15MPa条件下复压；在洗涤液中浸泡，进行热压处理，本发明满足人们对现代柔性电子产品的低碳、绿色环保和人性化的要求。相比传统的柔性透明导电薄膜具有定量低、透明度高、方阻小，机械强度高，工艺简单应用广等特点，产品的综合性能也优于现有市场上的柔性透明导电薄膜的相关指标。

公开(公告)号：CN107498952A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710646079.9

申请日：2017-08-01

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘德桃 ,  林美燕 ,  路朋博 ,  欧阳豪 ,  苏灵峰

IPC: B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B29/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  D21G1/00 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H15/10 ,  D21H17/36 ,  D21H17/37 ,  D21H17/52 ,  D21H21/08 ,  D21H27/38

Abstract: 本发明公开了间位芳纶纤维/玻璃纤维纸基覆铜箔层压板及其制造方法。该方法首先采用间位芳纶纤维、间位芳纶浆粕和玻璃纤维抄造成纸，在高温高压作用下进行高压处理；然后加入树脂稀释剂和硅烷偶联剂配备树脂溶液用于浸胶，采用单面触胶到纸片全浸没的浸胶方法，使其充分吸收胶液，在70～300℃的高温条件下烘干制成半固化片。最后将半固化片与铜箔叠合热压，最终制造出热膨胀系数CTEα1≤60ppm，CTEα2≤300ppm，α总≤3.2％，T-288性能≥2min不爆板，热分解温度≥305℃，剥离强度≥8Lb/In，抗热冲击性能288℃、10Sec/Cycle不分层、不起泡、无白点的高性能对位芳纶纸基覆铜箔层压板。

公开(公告)号：CN107022929A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710302432.1

申请日：2017-05-02

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H27/12 ,  D21H13/26 ,  D21F9/00

CPC classification number: D21H27/00 ,  D21F9/00 ,  D21H13/26 ,  H01B3/52

Abstract: 本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。

公开(公告)号：CN106046179A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610509186.2

申请日：2016-06-29

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘德桃 ,  程凡 ,  路朋博 ,  林美燕 ,  欧阳豪 ,  陈克复

IPC: C08B15/00 ,  C08B15/02 ,  A61K47/38

CPC classification number: C08B15/00 ,  A61K47/38 ,  C08B15/02

Abstract: 本发明公开了一种亚微米纤维素的制备方法。该方法将普通的植物纤维溶解浆置于由甲醇、丙三醇、二甲基亚砜、乙醇、N‑N二甲基乙酰胺、水其中两种溶剂组成的混合溶液中，不断搅拌，然后加入NaOH或KOH，反应10min‑100min后加入醋酸钠、氯乙酸钠、二丙基乙酸钠或硫代乙醇酸钠中的一种或两种，反应1h‑10h,随后经过水洗过滤后即可得到亚微米纤维素溶液。该技术方法无须机械处理，避免的大量的能量损耗。本发明采用全化学手段处理的方式，具有工艺简单、低耗能、环境友好和成本低等特点，同时反应溶液可以通过回收设备进行再次使用。

公开(公告)号：CN103319750B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201310232624.1

申请日：2013-06-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨仁党 ,  李知函 ,  刘德桃 ,  杨飞

IPC: C08L5/08 ,  C08K9/04 ,  C08K3/32

Abstract: 本发明属于纳米复合材料技术领域，公开了一种羧甲基壳聚糖季铵盐/改性磷酸锆纳米复合材料。该复合材料由50～80wt%羧甲基壳聚糖季铵盐和20～50wt%磷酸锆组成；羧甲基壳聚糖季铵盐以插层的形式分散于磷酸锆片层间；磷酸锆的片层间距为1.07～3.76nm；羧甲基壳聚糖季铵盐的重均分子量为2.2×105～3.1×105g/mol，羧甲基取代度为51～69%，季铵盐取代度为71～88%。该复合材料具有较好的热稳定性及优良的抗菌性能。本发明还公开了其制备方法，该法工艺简单，设备要求较低，无污染，且后处理简单易行适宜工业化。

公开(公告)号：CN104452435B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410606212.4

申请日：2014-10-31

Applicant: 华南理工大学 ,  广东超华科技股份有限公司 ,  广州三祥多层电路有限公司

Inventor： 刘德桃 ,  周佩君 ,  吴寿强 ,  程凡 ,  杨忠岩 ,  陈进波 ,  刘斯丹 ,  潘小磊 ,  沈珊静 ,  陈克复

IPC: D21H17/26 ,  D21H17/28 ,  D21H21/20 ,  D21H21/34 ,  D21H19/54 ,  D21H19/52 ,  D21H11/06 ,  D21H11/12 ,  D21H11/14

Abstract: 本发明公开了一种高性能漂白浸渍阻燃绝缘纸的制造方法。该方法以漂白纸浆为基本原料，通过造纸技术分别抄造的漂白绝缘纸，浆内添加由淀粉、湿强剂和羧甲基纤维素钠；进行绝缘纸浆内施胶、压榨与干燥；将绝缘纸在混合浸渍液中浸渍处理10‐120秒，挤压、压榨、烘干；其中，混合浸渍液由阻燃剂溶液、改性淀粉溶液和羧甲基纤维素钠溶液在室温条件下混合搅拌至均匀制成；所得漂白浸渍阻燃绝缘纸不含卤元素，低碳环保，具有优异的击穿电压和介电强度，绝缘纸的阻燃级别为V0级，纸白度≥80％，干抗拉强度为3.0-4.2KN/m，湿抗张强度为0.30-0.65KN/m，体积电阻率为0.8-1.2×106。

公开(公告)号：CN103321103B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310232645.3

申请日：2013-06-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨仁党 ,  李龙 ,  杨飞 ,  刘德桃

IPC: D21H27/12 ,  D21H13/26 ,  D21G1/00

Abstract: 本发明属于特种纸生产领域，公开了一种高电气绝缘性间位芳纶纸及其制备方法和应用。该高电气绝缘性间位芳纶纸由绝干质量比为（2～4）：（5～7）：（1～2）的1313芳纶短切纤维、1313芳纶沉析纤维和1313芳纶浆粕组成。本芳纶纸采用1313芳纶短切纤维、1313芳纶沉析纤维和1313芳纶浆粕综合配抄的方法，得出了最佳的原料分散方法（高速搅拌＋旋翼筛除渣）和纸张热压塑化工艺（一段钢辊高温低压塑化＋二段纸粕辊低温高压整饰），保证了成纸在拥有良好的物理强度，分散匀度、耐热和耐湿尺寸稳定性的同时，具有很好的电气绝缘性能。可用于电工绝缘、航空航天、交通运输等领域。