公开(公告)号：CN108442170B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201810212154.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学 ,  梅州超华电子绝缘材料有限公司 ,  清远粤绿新材料技术有限公司

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  黄小芸 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H15/02 ,  D21H15/10 ,  D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H21/08 ,  D21H17/14 ,  D21C9/00

Abstract: 本发明公开了一种高频高速基板用半固化片的制造方法，属于半固化片技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后，进行压制成半固化片；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的一种高频高速基板用半固化片的制造方法；用于半固化片的制备。

公开(公告)号：CN108442170A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810212154.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学 ,  梅州超华电子绝缘材料有限公司 ,  清远粤绿新材料技术有限公司

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  黄小芸 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H15/02 ,  D21H15/10 ,  D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H21/08 ,  D21H17/14 ,  D21C9/00

Abstract: 本发明公开了一种高频高速基板用半固化片的制造方法，属于半固化片技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后，进行压制成半固化片；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的一种高频高速基板用半固化片的制造方法；用于半固化片的制备。

公开(公告)号：CN107022929A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710302432.1

申请日：2017-05-02

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H27/12 ,  D21H13/26 ,  D21F9/00

CPC classification number: D21H27/00 ,  D21F9/00 ,  D21H13/26 ,  H01B3/52

Abstract: 本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。

公开(公告)号：CN107022929B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201710302432.1

申请日：2017-05-02

Applicant: 广东超华科技股份有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 周佩君 ,  刘德桃 ,  吴寿强 ,  林美燕 ,  梁宏 ,  温带军 ,  李志鸿 ,  刘斯丹

IPC: D21H27/12 ,  D21H13/26 ,  D21F9/00

Abstract: 本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。

公开(公告)号：CN117484979A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311589274.4

申请日：2023-11-27

Applicant: 广东超华科技股份有限公司

Inventor： 李彬 ,  温带军 ,  孟栓科 ,  林富茂 ,  李志鸿 ,  孟基中 ,  钟伟平 ,  刘斯丹

IPC: B32B17/02 ,  C08J5/24 ,  C08L45/00 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B33/00 ,  B32B17/12 ,  B32B17/06 ,  B32B38/16 ,  B32B37/06

Abstract: 本发明公开了一种纳米高频高速基板的制备方法；属于覆铜板基板制备技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)混料：称取50‑60份液晶双马来酰亚胺/双烯丙基联苯醚共聚物、20‑30份有机溶剂、17.5‑30份改性六方纳米氮化硼片KH570‑BNNSs悬浮液、1‑2份阻燃剂、0.2‑0.5份固化剂和0.5‑1.0份偶联剂经过1500转/min高速搅拌2‑4小时得到高频高速胶黏剂；(2)上胶：将低介电常数玻璃纤维布经过开卷、初浸高频高速胶黏剂，使其一面进行浸润后再经过主浸将低介电常数玻璃纤维布内空气进行排除，然后依序经过挤压和烘干得半固化片；(3)组合；(4)压合；本发明旨在提供一种制备方法科学、所得基板强度高且吸水率较低的纳米高频高速基板的制备方法；用于覆铜板基板制备。

公开(公告)号：CN218382262U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202222759618.9

申请日：2022-10-20

Applicant: 广东超华科技股份有限公司

Inventor： 李彬 ,  梁健锋 ,  梁宏 ,  李志鸿 ,  温带军 ,  孟基中 ,  刘斯丹 ,  江瑞棠 ,  沈芳芳

IPC: G01N11/14 ,  B01F35/53 ,  B01F27/11

Abstract: 本实用新型公开了一种稳定检测胶水粘度的调粘釜；属于半固化片生产技术领域；其技术要点包括反应釜和设置在反应釜开口端的密封盖，所述密封盖上设有数字式的旋转粘度计，在反应釜内壁上设有第一弧形挡板；所述第一弧形挡板与反应釜内壁配合形成使内部胶水沿径向静止的检测间隙，所述旋转粘度计位于检测间隙中；第一弧形挡板上端与反应釜开口端之间的距离为20‑30cm，在第一弧形挡板上设有与旋转粘度计配合的通孔；在与旋转粘度计相对一侧的密封盖上设有浮球阀，在密封盖上设有导通至反应釜内的溶剂添加组件；本实用新型旨在提供一种结构简单、粘度调节准确的稳定检测胶水粘度的调粘釜；用于对半固化片生产用的胶水进行粘度调节。

公开(公告)号：CN214320784U

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202023280314.1

申请日：2020-12-30

Applicant: 广东超华科技股份有限公司

Inventor： 刘吉扬 ,  林富城 ,  孟基中 ,  陈亮 ,  刘斯丹 ,  李志鸿

IPC: B05D3/04

Abstract: 本实用新型公开了一种铜箔表面处理用干燥辅助装置；属于铜箔表面处理辅助设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上设置有干燥箱，在干燥箱入口两侧边的机架上设置有调节支架，在两侧的调节支架之间架设有相互配合的风刀组件，风刀组件的两个出风刀口分别与进入干燥箱前的铜箔上下表面相对应；所述机架底部设置有减震座，在减震座上设置有鼓风机，鼓风机出风口导通连接有稳压室，在稳压室外壁上设置有高压出风口，高压出风口通过高压风管与风刀组件导通连接；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的铜箔表面处理用干燥辅助装置；用于铜箔表面处理。