一种晶体振荡器上架点胶工艺方法

    公开(公告)号:CN114448373A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111559786.7

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种晶体振荡器上架点胶工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:S10:搅拌导电胶;S30:使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配,形成晶体振荡器;S50:对所述晶体振荡器进行导电胶的固化;S70:清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。本发明解决了表贴晶体振荡器内部传统两点式的石英振子的装配方法而引起的抗冲击性能较低的问题,使得晶体振荡器的抗冲击性能达到较高水平,满足了电子设备对晶体振荡器小型化、高抗冲击、高可靠方面的需求。

    用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备

    公开(公告)号:CN114375153A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202111644740.5

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中,安装部内部设置有第一吸气孔;吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上,吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔,第二吸气孔与第一吸气孔连通;吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器,吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头,硬质吸头内部设置有第三吸气孔,第三吸气孔与第二吸气孔连通;弹性套套设于硬质吸头,且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象,还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。

    一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法

    公开(公告)号:CN110215859B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201910517196.4

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法,所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴,密封嘴上有罐体连接螺口,罐体的外壁上有卡销和限位销,罐体的中部外套有限位环,限位环的内壁上有卡槽,卡销在卡槽内,限位销托住限位环底部,限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内;罐体的顶端开口处有搅拌密封盖,搅拌密封盖的盖顶上有旋钮;底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖;助推环套设在罐体外;罐体内有推进杆;其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。

    一种小型晶体振荡器抗振装置

    公开(公告)号:CN112737506A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011588801.6

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种小型晶体振荡器抗振装置,属于元器件性能指标技术领域,该抗振装置包括陶瓷电路板和金属支架,所述陶瓷电路板铺设于所述金属支架的上端面,且所述陶瓷电路板的输出端连接有导线,所述导线的另一端连接有小型晶体振荡器,所述金属支架的上方固设有硅胶套拉力绳,所述硅胶套拉力绳朝向所述金属支架的端面插设有配重壳,所述小型晶体振荡器容置于所述配重壳内;本发明通过陶瓷电路板、金属支架和硅胶套拉力绳,其结构简单,实现方便的优点;同时,在同等没采取抗振条件下对比得出,大幅改善了指标性能,能满足在恶劣的环境达到性能指标使用。

    一种温补晶振调试夹具
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112684216A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011590204.7

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及温补晶振的调试领域,特别是涉及了一种温补晶振调试夹具,该装置包括:调试基座101、调试电路板102、匹配电阻103、匹配电容104和调试探针105。该装置在电参数调试过程中能够精确调节温补晶振的频率温度稳定度电参数,实现温补晶振的频率温度稳定度电参数调节功能,提高了温补晶振调试的合格率,有利于快速进行温补晶振的频率温度稳定度电参数调试。

    一种抗辐照差分输出振荡芯片

    公开(公告)号:CN111064445A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911347544.4

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 本申请公开了一种抗辐照差分振荡芯片,包括起振模块、电源模块、锁相环模块、数字逻辑模块和输出模块;所述起振模块包含石英振子,产生基频振荡信号;所述电源模块,用于为其他模块供电;所述锁相环模块,用于将所述基频振荡信号锁相、倍频,产生高频信号;所述数字逻辑模块,用于产生控制信号控制锁相环模块的倍频倍数;所述输出模块,用于将所述高频信号变换为差分输出的方波;所述晶振模块中的电阻为多晶电阻、电容为金属电容;所述电源模块为二极管结构电路;所述芯片采用CMOS设计,其中的MOS管带有抗辐照隔离环。本申请满足航天器用差分晶振在抗辐照方面的要求。

    一种石英晶片的电参数测试装置

    公开(公告)号:CN109633399A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811561611.8

    申请日:2018-12-20

    CPC classification number: G01R31/2601 G01R1/02

    Abstract: 本发明公开一种石英晶片的电参数测试装置,包括:底座及下电极支撑平台、上盖及上电极支撑平台、下电极板、上电极板、测试探针、操作手柄、复位弹簧、复位弹簧固定板、固定螺丝,所述的上盖及上电极支撑平台平放在底座及下电极支撑平台内的底面上,所述的上盖及上电极支撑平台通过固定螺丝安装在底座及下电极支撑平台上,所述的固定螺丝上有螺纹孔。本发明通过在装置底座的石英晶片测试槽和上盖的电极板位安装电极板,以及电极板和测试探针的焊接连接,实现石英晶片上下电极与测试仪器的可靠电连接,更准确的进行石英晶片的电参数测试。通过在装置上安装带有操作手柄和复位弹簧,方便了石英晶片的取放,提高石英晶片的效率。

    一种用于安装石英晶片的基座

    公开(公告)号:CN106849900A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611161924.5

    申请日:2016-12-15

    Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座,解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构,为L形,内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长,外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法,用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例,包含以下步骤:在基座内部四个角区域中,两个电极位置和两个非电极区域进行点胶;将石英晶片压置于导电胶上;在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时,若晶片在冲击方向出现微位移,缓冲装置发生作用,对导电胶与晶片进行限定,阻止微位移继续增大,防止晶片与导电胶脱离,达到缓冲高冲击的作用。

    一种微小型高稳石英谐振器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119995550A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411967082.7

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明涉及谐振器技术领域,公开一种微小型高稳石英谐振器及其制备方法,微小型高稳石英谐振器包括基座、金属盖板和石英振子,基座的一面设置有至少两个引出端,另一面形成有容纳槽,容纳槽的槽底设置有至少两个引出平台,每个引出平台与一个引出端相连;石英振子位于容纳槽中,石英振子包括石英晶片和设置在石英晶片上的金属电极,金属电极具有两个延伸至石英晶片边缘的连接端,每个连接端通过导电胶粘接于一个引出平台,石英晶片的长度为1.9mm‑2.1mm,宽度为1.2mm‑1.4mm;金属盖板密封盖设在基座设置容纳槽的一面。在保证小尺寸的同时降低其在工作温度范围内的频率跳点,有利于提升应用电路频率温度稳定性。

    一种分压控制的温补晶体振荡器及其分压方法

    公开(公告)号:CN119966350A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202411970680.X

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明属于晶体振荡器技术领域,并具体公开了一种分压控制的温补晶体振荡器及其分压方法,所述振荡器包括:分压电阻器、表贴温补晶振和分/倍频芯片;其中,所述分压电阻器,用于分取从电源端传输至所述表贴温补晶振之间的电压,使所述表贴温补晶振的工作电压在额定电压允许公差内;所述表贴温补晶振,用于在所述分压电阻器分取电源端的电压后剩余的电压下工作,以输出稳定的频率并传输至所述分/倍频芯片;所述分/倍频芯片,用于在电源端输出的电压下工作,以对接收的稳定的频率进行分频或倍频,以对频率进行扩展或对方波进行整形。

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