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公开(公告)号:CN109941991A
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201910327755.5
申请日:2019-04-23
Applicant: 北京大学
IPC: C01B32/186
Abstract: 本发明提出一种可在绝缘衬底表面制备石墨烯的方法,在材料学、微纳电子学等领域具有应用前景。本发明设计了一种堆叠的三明治结构,即缓冲层/吸收层-金属箔片-目标衬底,提出利用此结构在化学气相沉积(CVD)过程中使石墨烯生长与转移相继进行,并将金属箔片表面生长的石墨烯直接在高温原位转移至蓝宝石和二氧化硅等绝缘衬底表面。其过程是:石墨烯首先生长在铜片或铜镍合金片表面,随后铜片或铜镍合金片逐渐软化并贴合于缓冲层表面,金属原子可有效的扩散穿过缓冲层到达吸收层,从而与吸收体反应而被消耗掉,而原本生长在铜片或铜镍合金片表面的石墨烯会直接原位“落在”绝缘衬底表面,即实现了在直接在绝缘衬底表面制备石墨烯薄膜的目标。
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公开(公告)号:CN105819429A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201610136419.9
申请日:2016-03-10
Applicant: 北京大学
IPC: C01B31/04
CPC classification number: C01P2002/80 , C01P2004/03 , C01P2004/04
Abstract: 本发明公开了一种无褶皱石墨烯的制备方法,该方法利用控制铜金属催化剂的晶体学取向,获得整体或局部为低指数面(如:(001)取向)的铜箔,经化学气相沉积(CVD)生长石墨烯后,可获得表面没有台阶的石墨烯/铜箔样品,去除铜衬底并转移到其它绝缘衬底后获得无褶皱的石墨烯样品。此方法可以得到无褶皱单层石墨烯样品,其面积大小取决于铜箔上低指数晶面的尺寸,此技术为研制石墨烯器件提供高质量的石墨烯薄膜材料。
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公开(公告)号:CN105699702A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201410709646.7
申请日:2014-11-27
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于光谱仪和导电原子力显微镜的石墨烯与金属表面间距测量方法,该方法利用石墨烯-金属结在特定电压下可以在大气环境中发光的现象,以光谱仪配合导电原子力显微镜,实现控制探针移动,测量相应电压,提取到ΔEF的平均值,根据ΔEF和d的对应关系,得到发光点处石墨烯与金属表面间距d,最后得到样品的间距分布图。
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公开(公告)号:CN103224232A
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201310143368.9
申请日:2013-04-23
Applicant: 北京大学
IPC: C01B31/04
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯纳米孔洞的制备方法,属于薄膜材料微纳加工领域领域。该方法采用化学气象沉积法(CVD)在金属铜薄膜上制备石墨烯,利用石墨烯表面本征的缺陷结构制备石墨烯纳米孔洞,其孔径大小可为几纳米至数百纳米。该石墨烯纳米孔洞具有精度高、孔洞深度在单原子水平、便于化学修饰、可导电、使用寿命长、成本低廉等诸多优点。本发明将在单分子检测、电化学操控、生物识别等领域具有较大应用。
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公开(公告)号:CN103224231A
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201310143181.9
申请日:2013-04-23
Applicant: 北京大学
IPC: C01B31/04
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯薄膜的转移方法,属于材料加工领域。该方法针对化学气相沉积法(CVD)在镍等金属薄膜上制备的石墨烯,利用稀酸溶液与金属衬底发生反应生成的氢气气泡分离石墨烯层和金属衬底。该方法无需在石墨烯上层覆盖PMMA等聚合物转移载体,因此不会引入聚合物污染物,并可大幅减少石墨烯表面的破损,且剥离过程是由于通过酸性溶液与金属薄膜之间直接的化学反应,可实现金属薄膜上、下表面的石墨烯同时与金属薄膜分离,效率高,无需外接电源、无需利用电化学反应。操作工艺简便,不涉及有害化学物质。并可以多次重复使用金属衬底,大幅降低成本。本发明在大规模制备石墨烯的工业领域中具有较大应用价值。
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公开(公告)号:CN103208685A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201310126329.8
申请日:2013-04-12
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀石墨烯电极及其制备方法和应用,属于电子器件领域。该耐腐蚀石墨烯电极是利用化学气相沉积法在铜或镍等金属电极的表面覆盖石墨烯层,形成石墨烯-金属复合结构作为电极。由于石墨烯具有良好的结构特、电学和热学特性,该石墨烯-金属复合结构具有较强的抗氧化、抗腐蚀能力,导电性良好,机械强度高,耐磨损等特点。同时制备工艺简单,成本低廉,是替代贵金属插座、插头及电极的理想材料。
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