公开(公告)号：CN100513485C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410085299.1

申请日：2004-10-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努 ,  盐原利夫

IPC: C08L83/14

Abstract: 电极电路保护用硅橡胶组合物，其特征在于：以(A)固化性硅橡胶组合物 100质量份、(B)无机离子交换体 0.1～50质量份为必须组分。本发明的硅橡胶组合物由于低弹性，在低温加热、室温放置或紫外线照射下固化并且耐硫化腐蚀性优异，因此对于例如液晶电极、PDP电极、等离子显示器电极的保护涂布剂和各种电气、电子零件的保护涂布剂有用。

公开(公告)号：CN1970675A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610149501.1

申请日：2006-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 清水久司 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08J7/047 ,  C08J2483/00 ,  C08K5/0091 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4－a－b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式－SiR2R3R4(其中，R2－R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00－1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。

公开(公告)号：CN1908065A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610109111.1

申请日：2006-08-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木贵之 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/54 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  C08K5/37 ,  C08K3/22 ,  C08L61/06

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08K5/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物，其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)＝0.5～20质量份∶0.5～20质量份∶0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN1854185A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610074889.3

申请日：2006-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  木村靖夫 ,  浅野英一 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。

公开(公告)号：CN1844250A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200610079335.2

申请日：2006-04-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 清水久司 ,  柏木努 ,  盐原利夫

IPC: C08L83/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。

公开(公告)号：CN114980495A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210162577.7

申请日：2022-02-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介 ,  糸川肇

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂基板，其在高频区域内具有低损耗因子且具有频率依赖性小的介电特性。该树脂基板包含有机树脂与石英玻璃布，其特征在于，所述有机树脂在10GHz下测定的损耗因子为0.0002～0.0020且40GHz/10GHz比为0.4～0.9；所述石英玻璃布在10GHz下测定的损耗因子为0.0001～0.0015且40GHz/10GHz比为1.2～2.0；所述树脂基板在10GHz下的损耗因子为0.0001～0.0020且40GHz/10GHz比为0.8～1.2。

公开(公告)号：CN114828394A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210080122.0

申请日：2022-01-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种毫米波用高速通信低介电基板，其包含石英玻璃布与低介电树脂，即使该基板的各线路上下的树脂或石英玻璃布的分布不均，线路间也无传输时间差、能够传输稳定且质量良好的信号，且降低了因构件导致的损耗因子差、减少了传输损耗。所述毫米波用高速通信低介电基板包含石英玻璃布与有机树脂，该基板的特征在于，所述石英玻璃布的损耗因子在10GHz下为0.0001～0.0015、介电常数在10GHz下为3.0～3.8，所述有机树脂的损耗因子在所述石英玻璃布的10GHz下的损耗因子的80％～150％的范围内，且所述有机树脂的介电常数在所述石英玻璃布的介电常数的50％～110％的范围内。

公开(公告)号：CN110295042A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910167749.8

申请日：2019-03-06

Applicant: 国立大学法人新泻大学 ,  信越化学工业株式会社 ,  N-发光股份有限公司

Inventor： 户田健司 ,  盐原利夫 ,  兼子达朗 ,  工藤嘉昭

IPC: C09K11/61

Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够在不使用氟化氢等有毒物质的情况下制造的氟化物红色荧光体及其基质晶体的制造方法。氟化物红色荧光体的基质晶体的制造方法的特征在于，包括如下工序：作为钾源和氟源准备氟化钾的工序，作为硅源准备聚硅氮烷、TEOS、SiO2、硅酸钾中的至少一种的工序，准备弱碱性、中性或酸性的溶液的工序，将所述钾源和氟源、所述硅源以及所述溶液进行混合的工序，以及使所述混合物反应而析出K2SiF6的工序。并且，在准备所述溶液的工序中，使用由除HF和KHF2以外的化合物制备的酸性、中性或弱碱性的溶液。

公开(公告)号：CN104377173A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410389197.2

申请日：2014-08-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  盐原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够制造半导体装置的制造方法及半导体载置，不需考虑由于使用现有填料而造成的弯曲，不需根据在形成密封层时不合格元件数量调节树脂填充量，在减少复杂工序的同时，制造弯曲少，耐热性、耐湿性优越的半导体装置。该制造方法具有：树脂载置工序，将比形成密封层所需量更多量的热固性树脂载置在不搭载半导体元件的基板上；配置工序，将第一内腔内温度从室温加热至200℃，将半导体元件搭载基板配置在成形模具的上模具和下模具中的一方模具，将载置有热固性树脂的不搭载半导体元件的基板配置在另一方模具；树脂排出工序，对上模具和下模具进行加压将剩余热固性树脂排出到第一内腔外部；一体化工序，一边对上模具和下模具进行加压，一边使热固性树脂成形使半导体元件搭载基板、不搭载半导体元件的基板和密封层一体化。

公开(公告)号：CN102329501B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110180856.8

申请日：2011-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  盐原利夫

IPC: C08L77/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  H01L51/52 ,  H01L51/54

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料的树脂组合物，其中10到100％的无机填料由稀土元素的氧化物组成。