公开(公告)号：CN116016330A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202310004859.9

申请日：2023-01-03

Applicant: 之江实验室

Inventor： 万智泉 ,  曹志鹏 ,  邓庆文 ,  张汝云 ,  李沛杰 ,  刘勤让

IPC: H04L45/48 ,  H04L45/128 ,  H04L45/243

Abstract: 本说明书公开了一种针对非直连拓扑网络的数据传输方法，可以在非直连拓扑网络中确定源节点和该源节点对应的目的节点，源节点用于向目的节点发送数据；以源节点为树的根节点，采用不同的搜索算法确定出各搜索树，而后，可以根据各搜索树，确定将源节点所发送的数据传输到目的节点所采用的各路由路径，以通过各路由路径，将从源节点发送的各数据包传输给目的节点，其中，传输不同数据包时所采用的路由路径不完全相同，从而达到降低阻塞的效果。

公开(公告)号：CN115985862A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310092471.9

申请日：2023-01-12

Applicant: 之江实验室

Inventor： 霍婷婷 ,  万智泉 ,  邓庆文 ,  张汝云 ,  张坤 ,  胡守雷 ,  刘勤让 ,  沈剑良

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。

公开(公告)号：CN114823592B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210758528.X

申请日：2022-06-30

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王伟豪 ,  李顺斌 ,  刘冠东 ,  张汝云 ,  刘勤让 ,  万智泉 ,  沈剑良

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。

公开(公告)号：CN114864525A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210796930.7

申请日：2022-07-08

Applicant: 之江实验室

Inventor： 李顺斌 ,  王伟豪 ,  张汝云 ,  刘勤让 ,  万智泉 ,  沈剑良

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法，包括核心电压网络、互连信号网络、时钟信号网络、以及地线网络，核心电压网络与互连信号网络同属于顶层金属层，时钟信号网络位于中层金属层，地线网络位于底层金属层。标准集成区域向上提供的管脚包括核心电压管脚、互连信号管脚、时钟信号管脚、地线管脚、复杂功能管脚，复杂功能管脚由晶圆底部TSV直接连接到系统外部，其余管脚通过所属信号网络实现连接；核心电压管脚与地线管脚采用条纹交错的方式分布在中心对称的井字形核心电压区内，互连信号管脚分布在标准集成区域四周的互连信号区。本发明解决了因布线层数多、布线缺乏规划引起的晶圆基板金属走线良率低的问题。