一种吸附式焊接平台
    44.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220718214U

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202321605397.8

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种吸附式焊接平台,包括吸附平台和平台焊接底座,其中吸附平台设置在平台焊接底座上,吸附平台包括平台安装板、真空发生器、导电铜棒、耐热橡胶吸盘和吸盘固定板,耐热橡胶吸盘设置在平台安装板的表面,吸盘固定板设置在耐热橡胶吸盘上,平台安装板的底面与耐热橡胶吸盘相对应的位置设置真空发生器,耐热橡胶吸盘的两侧分别设置导电铜棒。本实用新型通过吸附平台上的真空发生器控制并产生负压,由耐热橡胶吸盘与工件底部产生腔体,负压将工件固定,吸附位置均匀布置,实现分区吸附,兼容不同大小形状的工件,且结构简单,造价低廉,易于维护,具有一定的推广价值。

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