公开(公告)号：CN212330769U

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202020495368.0

申请日：2020-04-08

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  刘伟鑫 ,  王茜茜 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: B25B11/00

Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。