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公开(公告)号：CN103825563A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310049887.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03F1/32 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F2200/18 , H03F2200/27
Abstract: 本发明提供了功率放大器，其包括：偏置电路单元，生成放大单元的偏置电压；电压降单元，被布置在偏置电路单元和放大单元之间，从而将偏置电压降至基极电压；和旁路电路单元，包括并联连接到电压降单元的阻抗元件，并且根据输入信号的大小执行开关操作。
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公开(公告)号：CN102881986A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110349642.9
申请日：2011-10-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L2223/6677 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q9/0414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。
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公开(公告)号：CN112186335B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202010082371.4
申请日：2020-02-07
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备可包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔；以及多个耦合图案，与所述贴片天线图案间隔开，并且彼此间隔开。所述多个耦合图案中的至少一个耦合图案可包括在所述多个耦合图案中的所述至少一个耦合图案与所述贴片天线图案间隔开所沿的方向上突出的至少一个突出部。
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公开(公告)号：CN110729558B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201910261421.2
申请日：2019-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：基板，具有层；片式天线，安装在所述基板的一个表面上，以辐射无线电信号，所述片式天线具有利用介电材料形成的主体部、设置在所述主体部的相对表面上的接地部和辐射部；以及辅助贴片，设置在所述辐射部的下方且位于所述基板的至少一个层上。
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公开(公告)号：CN110739528B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910462727.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括接地层、贴片天线图案、馈电过孔、环型元图案和耦合型元图案。接地层具有一个或更多个通孔。贴片天线图案均设置在接地层上方。馈电过孔设置为分别贯穿所述一个或更多个通孔，并电连接到所述贴片天线图案。环型元图案布置在贴片天线图案之间。耦合型元图案在比布置所述环型元图案的位置更远离贴片天线图案的位置以比所述环型元图案的数量少的数量交替地布置在所述贴片天线图案之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114552186A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110783157.6
申请日：2021-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：介电谐振器天线，被构造为发送和/或接收第一RF信号；贴片天线图案，被构造为发送和/或接收第二RF信号，并且在竖直方向上与所述介电谐振器天线至少部分地叠置；第一馈电过孔，被构造为向所述介电谐振器天线馈电；以及第二馈电过孔，被构造为向所述贴片天线图案馈电，其中，所述第一RF信号的频率低于所述第二RF信号的频率。
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公开(公告)号：CN110323560B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201910249186.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的第一端；多个第一导电阵列图案，分别设置为与所述贴片天线图案间隔开并且布置为与所述贴片天线图案的侧边界的至少一部分对应；以及第一导电环图案，与所述贴片天线图案和所述多个导电阵列图案间隔开，并构造为围绕所述贴片天线图案和所述多个导电阵列图案。
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公开(公告)号：CN114171892A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111065613.X
申请日：2021-09-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备和电子装置。所述天线设备包括：天线，均具有彼此面对的第一馈电部和第二馈电部以及彼此面对的第三馈电部和第四馈电部，且介电层介于第一馈电部与第二馈电部之间，介电层介于第三馈电部与第四馈电部之间；以及信号施加单元，被配置为将无线通信信号施加到天线，并且包括多个输出端口，其中，第一馈电部和第二馈电部被配置为接收具有第一极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第一输出端口和第二输出端口，并且第三馈电部和第四馈电部被配置为接收具有与第一极化特性不同的第二极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第三输出端口和第四输出端口。
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公开(公告)号：CN108878380B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201810402515.2
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H03H9/02
Abstract: 根据本发明实施例的扇出型电子器件封装件包括：芯构件，具有通孔，并且包括多个布线层和将所述多个布线层电连接的过孔；第一电子器件，设置在所述通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述第一电子器件各自的至少一部分，并且填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置所述芯构件和所述第一电子器件上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述第一电子器件的重新布线层；至少一个第二电子器件，设置在所述连接构件上，并且电连接到所述重新布线层；以及第二包封剂，覆盖所述第二电子器件。其中，所述第一电子器件可包括构成为过滤相互不同频带内的频率的多个滤波器。
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公开(公告)号：CN113690608A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111036749.8
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：多个贴片天线，以N×1的阵列布置；多个第一馈电过孔、多个第二馈电过孔、多个第三馈电过孔和多个第四馈电过孔，分别连接到从所述多个贴片天线中的每个的中心沿第一方向、第二方向、第三方向和第四方向偏移的点，并且第一相位的第一RF信号穿过所述多个第一馈电过孔和所述多个第二馈电过孔，第二相位的第二RF信号穿过所述多个第三馈电过孔和所述多个第四馈电过孔；并且其中，在所述第一方向上的点和所述第二方向上的点之间的线相对于所述多个贴片天线的阵列的方向是倾斜的，并且，在所述第三方向上的点和所述第四方向上的点之间的线相对于所述阵列的方向是倾斜的。
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