多层陶瓷电子组件
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694970A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111546326.0

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为交替堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极并且包括第一电极层、第一导电层和第一金属层;第二外电极,连接到所述第二内电极并且包括第二电极层、第二导电层和第二金属层;以及第一涂层,设置在所述陶瓷主体、所述第一电极层和所述第二电极层上。所述第一导电层和所述第二导电层是包含导电金属和玻璃的烧结电极,并且所述第一涂层包括设置在所述第一电极层和所述第二电极层上的多个开口。

    多层陶瓷电子组件
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694960A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111002032.1

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此面对并交替地堆叠,且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极;第二外电极,连接到所述第二内电极;以及保护层,设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述保护层包括粘合辅助层和涂层。

    多层电子组件
    43.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114446656A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110856463.8

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述主体包括介电层和内电极,所述内电极在所述第一方向上交替地设置,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面上,其中,所述外电极包括:电极层,设置在所述主体上;以及导电树脂层,设置在所述电极层上,并且所述导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。

    介电组合物、介电材料和多层电子组件

    公开(公告)号:CN112542317A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010596105.3

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本公开涉及一种介电组合物、介电材料和多层电子组件。所述介电组合物包括:主成分,包括BaTiO3、(Ba,Ca)(Ti,Ca)O3、(Ba,Ca)(Ti,Zr)O3、Ba(Ti,Zr)O3和(Ba,Ca)(Ti,Sn)O3中的至少一种;第一副成分,包含稀土元素;以及第二副成分,包含可变价受体元素和固定价受体元素中的至少一种。当将所述稀土元素的含量之和定义为DT并且将所述可变价受体元素和所述固定价受体元素的含量之和定义为AT时,(DT/AT)/(Ba+Ca)满足大于0.5且小于6.0。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110858517A

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201811524204.X

    申请日:2018-12-13

    Inventor: 车炅津 金正烈

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂敷用于内电极的膏形成内电极图案,所述膏包括包含锡的导电粉末;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。基于所述导电粉末的总重量,锡的含量大于或等于约1.5wt%。在所述导电粉末的表面上形成包含锡的涂层,或所述导电粉末包含锡的合金。

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