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公开(公告)号:CN115210884A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202280002438.6
申请日:2022-01-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , H01L27/15
Abstract: 根据一实施方式的一方面,提供一种微型半导体芯片转移基板,该微型半导体芯片转移基板包括:模具,包括形成为从上表面以一定深度凹入的多个凹陷;以及表面能降低图案,在上表面上形成在所述多个凹陷之间的区域中,该表面能降低图案包括多个不平坦图案。当通过湿对准方法对准微型半导体芯片时,通过这样的表面能降低图案,可以改善微型半导体芯片朝向凹陷的内部的滑动。
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公开(公告)号:CN114628428A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202110982669.5
申请日:2021-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种微半导体芯片湿对准装置。该微半导体芯片湿对准装置包括:半导体芯片湿供应模块,配置为将多个微半导体芯片和液体供应到转移基板上,使得所述多个微半导体芯片可在转移基板上流动;以及包括吸收体芯片对准模块,吸收体能够沿着转移基板的表面相对移动并配置为吸收液体,使得所述多个微半导体芯片对准在多个凹槽中。
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公开(公告)号:CN114256396A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202110900460.X
申请日:2021-08-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种微型发光器件、包括其的显示装置以及制造该微型发光器件的方法。该微型发光器件包括:第一类型半导体层;提供在第一类型半导体层上的发光层;提供在发光层上的第二类型半导体层;提供在第二类型半导体层上的一个或更多个第一类型电极;提供在第二类型半导体层上并与所述一个或更多个第一类型电极间隔开的一个或更多个第二类型电极;以及提供在所述一个或更多个第一类型电极与所述一个或更多个第二类型电极之间的接合扩散防止部分。
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公开(公告)号:CN114141800A
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN202110783038.0
申请日:2021-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了微型发光二极管显示装置及其制造方法。提供一种包括多个像素的微型发光二极管(LED)显示装置,该微型LED显示装置包括:驱动电路基板;第一电极,提供在驱动电路基板上;一个或更多个微型发光二极管(LED),提供在第一电极上;绝缘层,提供在所述一个或更多个微型LED上;通孔图案,提供在绝缘层中;电接触,提供在通孔图案中;以及第二电极,提供在电接触上,其中通孔图案暴露所述一个或更多个微型LED的一部分。
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