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公开(公告)号：CN107887364B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201710858966.2
申请日：2017-09-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L21/768
Abstract: 提供一种具有对准键的半导体装置及其制造方法。对准键在基底上，该对准键包括：第一子对准键图案，具有顺序地堆叠在基底上的第一导电图案、第二导电图案和覆盖介电图案；对准键沟槽，穿过第一子对准键图案的至少一部分；以及下导电图案，在对准键沟槽中。对准键沟槽包括：上沟槽，设置在覆盖介电图案中且具有第一宽度；以及下沟槽，从上沟槽向下延伸且具有比第一宽度小的第二宽度。下导电图案包括分别设置在下沟槽的相对侧壁上的侧壁导电图案。
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公开(公告)号：CN107403639B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201710201596.5
申请日：2017-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种存储器控制器的操作方法，所述存储器控制器配置为控制非易失性存储器装置执行刷新读操作、检测非易失性存储器装置的上电状态或断电状态以及发出刷新读命令。控制接收到刷新读命令的非易失性存储器装置以针对多个存储块中的每一个执行一次刷新读操作，所述刷新读操作包括对多条字线之一的读操作。
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公开(公告)号：CN109841595A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811432240.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/768 , H01L21/762
Abstract: 提供了一种半导体存储器件和制造其的方法。该半导体存储器件可以包括：第一杂质掺杂区和第二杂质掺杂区，在半导体衬底中彼此间隔开；位线，电连接到第一杂质掺杂区并跨越半导体衬底；存储节点接触，电连接到第二杂质掺杂区；第一间隔物和第二间隔物，设置在位线与存储节点接触之间；以及气隙区，设置在第一间隔物与第二间隔物之间。第一间隔物可以覆盖位线的侧壁，第二间隔物可以与存储节点接触相邻。第一间隔物的顶端可以具有比第二间隔物的顶端的高度高的高度。
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公开(公告)号：CN109309520A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810763682.X
申请日：2018-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06 , H04B7/08 , H04B7/0426
CPC classification number: H04W72/0473 , H04B7/0608 , H04B7/0691 , H04W16/28 , H04W52/346 , H04W52/42 , H04B7/0617 , H04B7/0426 , H04B7/086
Abstract: 提供一种使用天线阵列的用于无线通信的方法和设备。一种由控制器执行的使用多个天线的无线通信方法，所述无线通信方法包括：获得目标传输功率水平和波束成形信息；基于目标传输功率水平和波束成形信息来确定所述多个天线之中的至少一个非工作天线；控制提供给所述多个天线的传输信号，使得经由所述至少一个非工作天线的传输不发生。
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公开(公告)号：CN104010355B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410062378.4
申请日：2014-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种在便携式终端中提供无线通信的设备和方法，所述设备包括：无线通信单元；控制器，当在接入点之间的漫游完成时验证接入点的基本服务集标识(BSSID)，基于无线通信网络列表和验证的BSSID来验证是否被分配了互联网协议(IP)地址，并通过使用根据验证结果而被使用的IP地址来执行无线通信，其中，无线通信网络列表是通过使用与便携式终端连接的多个接入点的BSSID来根据相同的动态主机配置协议(DHCP)对所述多个接入点进行分类的列表。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074919A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710963144.0
申请日：2017-10-17
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李俊镐
IPC: H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 提供了一种堆叠式半导体封装件，其具有各种尺寸的各种类型的半导体芯片并且能够小型化。堆叠式半导体封装件包括基体基底层和设置在基体基底层的顶表面上的子半导体封装件。子半导体封装件包括：多个子半导体芯片，彼此分隔开；子模层，填充多个子半导体芯片之间的空间，以围绕多个子半导体芯片的侧表面。堆叠式半导体封装件包括堆叠在子半导体封装件上的至少一个主半导体芯片，至少一个主半导体芯片通过第一电连接构件电连接到基体基底层。
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公开(公告)号：CN107403639A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710201596.5
申请日：2017-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种存储器控制器的操作方法，所述存储器控制器配置为控制非易失性存储器装置执行刷新读操作、检测非易失性存储器装置的上电状态或断电状态以及发出刷新读命令。控制接收到刷新读命令的非易失性存储器装置以针对多个存储块中的每一个执行一次刷新读操作，所述刷新读操作包括对多条字线之一的读操作。
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公开(公告)号：CN107342237A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710269901.4
申请日：2017-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/538
CPC classification number: H01L25/105 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/81143 , H01L2224/81815 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/538 , H01L23/5383 , H01L25/0657
Abstract: 公开了一种制造半导体封装件的方法和制造层叠封装(PoP)半导体装置的方法。制造半导体封装件的方法包括：提供下半导体封装件，下半导体封装件包括下封装基底以及在下封装基底的顶表面上的下虚设球和下焊料球；提供上半导体封装件，上半导体封装件包括上封装基底以及在上封装基底的底表面上的上虚设球和上焊料球；在第一温度下将上虚设球接合到下虚设球，以形成焊料接合件；在第二温度下将上焊料球接合到下焊料球，以形成连接端子。
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公开(公告)号：CN306647792S
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202130009207.6
申请日：2021-01-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：带有橡皮擦调节动态图形用户界面的显示屏幕面板。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于显示及交互，可用于手机、平板电脑和电视中。
3.本外观设计产品的设计要点：在于屏幕中的图形用户界面。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.不涉及设计要点，省略各设计的后视图、左视图、右视图、俯视图和仰视图。
6.图形用户界面的用途：该图形用户界面用于供用户调节图形用户界面中橡皮擦的大小。
当用户在滚动条上向左和向右拖动而选择橡皮擦尺寸时，表示橡皮擦大小的圆圈的大小也跟着变小或变大，如界面变化状态图1至4所示。-
公开(公告)号：CN306802708S
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202130009214.6
申请日：2021-01-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：带书写拉直动态图形用户界面的显示面板。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于显示及交互，可用于手机、平板电脑和智能手表中。
3.本外观设计产品的设计要点：在于屏幕中的图形用户界面。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5.不涉及设计要点，省略各设计的后视图、左视图、右视图、俯视图和仰视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.图形用户界面的用途：该图形用户界面用于将倾斜的书写变得正直，对于设计1和设计3，当用户将图形用户界面中带有向下箭头的按钮向下拖拽时，执行“正直”功能，即，倾斜的书写会变得正直；对于设计2，当用户用手指在设计2主视图中长按待拉直的文字（例如“Hello”）时，则从设计2主视图变为设计2界面变化状态图1，而当用户停止长按并将手指离开文字时，则从设计2界面变化状态图1变为设计2界面变化状态图2。
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