公开(公告)号：CN104467672A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410468503.1

申请日：2014-09-15

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 浅村文雄

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03L1/02 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49596 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H03B5/30 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种振荡器。在晶体振子单元的一对晶体端子与IC芯片之间设置防接着剂流动膜。在收纳着晶体振子单元的容器的与IC芯片接着的一个面大致为同一面、具备引线框架，该引线框架配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围。引线框架在与IC芯片的IC端子之间通过焊线而连接。引线框架包括：配线部分，埋设在树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着树脂模具的外周折入晶体振子单元的、与IC芯片的接着面相反的背面即另一个面侧，而形成安装端子。

公开(公告)号：CN104348480A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410363683.7

申请日：2014-07-28

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 依田友也

IPC: H03L1/02

CPC classification number: H03L1/026

Abstract: 本发明提供一种振荡装置，能够高精度地抑制因温度特性而产生的影响并且使构成简化。构成如下振荡装置：将与第一振荡电路的振荡输出f1和第二振荡电路的振荡输出f2的差量相应的差量信号作为温度检测值来处理，基于该差量信号，输出用以抑制因温度特性而对f1产生的影响的控制信号，且将f1作为振荡输出。在所述装置中，在第一状态与第二状态之间相互切换，第一状态是为了访问存储参数的存储部而让用以连接外部计算机的第一连接端及第二连接端连接于所述存储部，第二状态是让第一连接端及第二连接端从第一连接端及第二连接端连接到f1及f2的信号路径。而且以使输出至第一连接端及第二连接端的频率小于f1、f2且分别对应于f1、f2的方式设置频率降低部。

公开(公告)号：CN104280760A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410306618.0

申请日：2014-06-30

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 竹内敏晃 ,  小野公三 ,  久保九一 ,  滨口邦夫

IPC: G01T1/18

CPC classification number: H01J47/08

Abstract: 本发明涉及一种能够提高放射线的测定灵敏度、并且获知发出放射线的方向的放射线测定装置。放射线测定装置是测定从试样放出的放射线的放射线测定装置。而且，放射线测定装置包括：第一盖革-弥勒计数管，配置在第一方向上，在呈直线状延伸的圆管形状的封入管内密封电极；第二盖革-弥勒计数管，配置在与第一方向交叉的第二方向上，在呈直线状延伸的圆管形状的封入管内密封电极；以及放射线方向计算部，比较从第一盖革-弥勒计数管的电极输出的第一检测信号与从第二盖革-弥勒计数管的电极输出的第二检测信号，计算从试样放出的放射线的方向。

公开(公告)号：CN104242857A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410256413.6

申请日：2014-06-10

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 大桃亮太

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/171

Abstract: 本发明提供一种压电振动片、压电器件及压电器件的制造方法，该压电振动片除可容易地进行相对于基座的搭载位置的确认以外，在涂布有粘结剂时，还可容易地判别粘结剂的涂布位置及涂布量是否恰当。一种压电振动片(10)，包括：激振电极(15)，形成在振动部(11)；及引出电极(15a)，从激振电极(15)引出至一边部(16b)；在压电振动片(10)的正面(10a)及背面(10b)的至少一面包含一边部(16b)的相反侧的边部(18b)的至少一部分，且在能涂布粘结剂的区域形成有指示标记(17)。

公开(公告)号：CN102818915B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201210187166.X

申请日：2012-06-07

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 小山光明 ,  武藤猛 ,  岩井宏树 ,  市川了一

IPC: G01P15/125

CPC classification number: G01P15/125 ,  G01P15/097 ,  G01P2015/0817

Abstract: 本发明提供一种能够高精度并且容易地检测加速度的加速度测量装置。上述加速度测量装置，检测可摇动地设置的振子部件（2）的位置位移，使用致动器（5）进行反馈控制以保持振子部件的静止状态，测量此时的致动器的输出，由此测定加速度，在上述加速度测量装置中，在振子部件上设置有可动电极（33（35）），电串联连接与该可动电极相对地设置的固定电极（36（38））、振荡电路（41）、晶体振子（4）和可动电极（33（35））形成环路。此时通过测量振荡电路（41）的振荡频率，来检测在可动电极（33（35））与固定电极（36（38））之间形成的可变电容（Cv1（Cv2））的大小的变化，由此检测振子部件的位置位移。

公开(公告)号：CN102457241B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201110309756.0

申请日：2011-10-10

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 高桥岳宽

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H01L41/09 ,  H01L41/053 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29

CPC classification number: H03H9/1035

Abstract: 本发明提供引出电极形成在支撑部的侧面的压电装置。压电装置(100)具备：具有在第1主面(38a)及第2主面(38b)形成有一对励振电极(35a、35b)的振动片(31)、包围该振动片的框部(32)、在形成于振动片和框部之间的具有规定宽度的贯通槽部(34)上连接并支撑振动片和框部的支撑部(33)、以及从一对励振电极通过支撑部形成至框部的一对引出电极(36a、36b)的压电基板(30)；接合在第1主面的盖部(10)；以及包含接合在第2主面的底面(25a)和底面的相反侧的实装面的底部(20)。形成在第1主面的引出电极在不与振动片的励振电极重合的区域上通过规定宽度的贯通槽部的侧面延伸至第2主面。

公开(公告)号：CN103973257A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410042822.6

申请日：2014-01-28

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 浅村文雄

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/0538 ,  H03B5/32

Abstract: 一种表面安装型低型面振荡器。在振子单元的形成有外部端子的底面，接合集成电路(IC)芯片单元的集成电路部形成面即主面。在作为裸芯片的IC芯片单元的主面，具有集成电路部，集成有包括与振子单元的振子一同形成振荡电路的电路的振荡器构成电路；及IC端子，包括多个IC电极端子、及与所述振子单元的外部端子连接的2个连接端子。设置在IC芯片单元的主面的IC电极端子与设置在背面(与主面为相反面、安装面)的安装端子由设于沿裸芯片的硅板厚度方向贯穿的导通孔的电极柱电性连接。振子单元与IC芯片单元是利用涂布在IC芯片单元主面的包括含有焊料粒子的热硬化性树脂的各向异性导电粘合剂而接合。

公开(公告)号：CN103872984A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310661022.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 依田友也

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03L7/06 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/205 ,  H03L1/026 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04

Abstract: 本发明提供一种振荡装置。将具备第1激振电极的第1晶体振子、具备第2激振电极的第2晶体振子及IC芯片收纳在容器内。第1激振电极及第2激振电极是以形状及面积相互一致的方式形成，且左右对称地配置在所述容器内。IC芯片形成为俯视时相对于自所述第1激振电极及第2激振电极的各重心位置分别相隔等距离的直线左右对称的形状。当这样俯视时，将从IC芯片的重心位置到第1激振电极及第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2设定为0.95以上1.05以下。由于发热源（IC芯片）与各振动区域的距离一致，所以，抑制了各振动区域产生温度差，从而频率稳定度提高。

公开(公告)号：CN101783649B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200910262070.3

申请日：2009-12-23

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 工藤铁男

IPC: H03B5/04 ,  H03L1/02

CPC classification number: H03B1/02 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/165

Abstract: 一种多段型恒温型晶体振荡器，防止因晶体振子及构成振荡段以外的电路元件温度上升而导致特性下降，同时，提高发热元件热效率，容易温度控制。本发明恒温型振荡器由晶体振子(1)，振荡段(2a)、缓冲段(2b)以及温度控制电路(3)的电路元件(4)，第1、第2及第3电路板(5a、5b、5c)构成，其特征在于：上述第1电路板(5a)或上述第2电路板(5b)上设置有上述发热元件(4g)以及与上述发热元件(4g)热性结合的上述振荡段(2a)的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)上设置有上述缓冲段(2b)的电路元件(4)以及上述温度控制电路(3)的除至少上述发热元件(4g)及上述温度感应元件(4c)以外的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)与上述第1及第3电路板(5a、5b)保持间隙，上下方向分离，阻隔热传递。

公开(公告)号：CN101764591B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200910261907.2

申请日：2009-12-21

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 播磨秀典

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/0561

Abstract: 一种表面安装用振荡器，为接合型表面安装振荡器，扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器的平面外形尺寸。其具有以下结构：将形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反侧的主面固定于安装基板(3)上；形成于表面安装振子(1)的外底面(4c)的四角部的一对晶体端子(8x，8y)及以至少一方作为接地端子(8GND)的一对模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部的IC端子(8)电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子(8)通过结合布线(12)与上述安装基板(3)的电路端子(10)连接；其特征在于：由上述表面安装振子(1)的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子(7)与形成于上述IC芯片(2)的四个角部的IC端子(8)通过接合球(11)接合。