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公开(公告)号：CN110407515B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910479702.5
申请日：2019-06-04
申请人： 中电鼎康(天长)科技有限公司
IPC分类号： C04B26/32 , C04B18/02 , C04B24/26 , G01L1/18 , G01L1/26 , G01L9/06 , G01L19/06 , H01C7/10 , C04B103/40
摘要： 本发明提供一种耐热压力传感器材料及其制备方法，涉及压力传感器技术领域。所述耐热压力传感器材料由以下重量份的原料制成：铬12‑14份、碳3‑5份、二氧化钛8‑10份、石墨烯1‑2份、稀土元素2‑4份、碳化硅6‑10份、二氧化硅2‑4份、三氧化二铝3‑5份、钛酸钡3‑5份、四氯化钛6‑8份、氢氧化钠1‑2份、乙二胺四乙酸0.2‑0.4份、氧化镁0.8‑1.2份、分散剂2‑3份、黏合剂6‑10份。本发明克服了现有技术的不足，提高了传感器材料的耐热的性能，减少高温环境对传感器检测的影响，同时增强产品的耐老化性能，适宜推广生产使用。
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公开(公告)号：CN113192713A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110460567.7
申请日：2021-04-27
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
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公开(公告)号：CN113192710A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110461076.4
申请日：2021-04-27
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种快速反应的热保护压敏电阻，由上盖板，侧盖板，壳体组合成方形外壳，内部从上到下依次设置有第一金属引脚，压敏芯片，电极片，绝缘滑块，电极片与壳体底部之间设置有导电弹簧片和第二金属引脚，绝缘滑块与侧盖板间设置有压缩的弹簧。电极片中心开有通孔，绝缘滑块上表面中心设置有对应通孔的盲孔，绝缘热熔材料填满压敏芯片、通孔、盲孔构成的空间。壳体底部设置有两条导向槽，与绝缘滑块的支撑脚位配合；绝缘滑块上部远离侧盖板的一端，形成一个向内向下的斜面。当压敏芯片升温超过阈值时，绝缘热熔材料熔化，原本被绝缘热熔材料固定的绝缘滑块被弹簧顶出，插入导电弹簧片与电极片之间，使元件断开，阻止其继续升温。
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公开(公告)号：CN112820488A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011617924.8
申请日：2020-12-30
申请人： 淮安市泽邦电子有限公司
发明人： 丁有群
摘要： 本发明公开了多层片式压敏电阻及其制造方法，涉及压敏电阻领域，包括多层片式压敏电阻，包括基膜和封装膜，所述基膜和所述封装膜通过卡合部件连接。本发明的多层片式压敏电阻及其制造方法通过设置卡合部件，使得压敏电阻的基膜和封装膜不易产生脱落。
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公开(公告)号：CN112768163A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110015217.X
申请日：2021-01-06
申请人： 肇庆市鼎湖正科集志电子有限公司
发明人： 陈国新
摘要： 本发明提供一种钛酸锶环形压敏电阻掺铋铜电极及其制备方法，按以下具体成分配比混合：铜粉60‑80％，铋粉1‑20％，玻璃粉1‑10％，有机载体10‑20％。所述有机载体的具体成分配比为：乙基纤维素5‑15％，松油醇30‑50％，邻苯二甲酸二丁酯20‑40％，油酸0.1‑1％。预先将有机载体配料通过水浴90℃加热溶解乙基纤维素，再将各种粉体加入有机载体搅拌，再经过三辊研磨机研磨，再过滤得到浆料；再印刷在钛酸锶环形压敏电阻器上，最后放入烧结炉中烧结即成，本发明在浆料中掺入铋，使其烧结出来的铜浆形成铋铜合金，采用掺铋的方式来改善铜浆的烧结性能，烧结温度大大降低，烧出好后的电极，形成铋铜合金，电极更加致密，焊锡性能优秀。
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公开(公告)号：CN112679958A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011504698.2
申请日：2020-12-18
申请人： 厦门赛尔特电子有限公司
摘要： 本发明涉及材料技术领域，尤其涉及一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法。硅橡胶包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、无卤环保阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂，使得到的硅橡胶不仅具有良好的耐高温高湿性能，还具备优异的抗撕裂性。
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公开(公告)号：CN109872854B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910300100.9
申请日：2019-04-15
申请人： 深圳市阿赛姆科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种叠层片式聚合物静电抑制器，包括静电抑制本体，所述静电抑制本体的长度和宽度方向设置有两对电极，所述电极的电极层呈交替的叠加层结构，所述的电极层包含内电极和外电极，两对外电极设置于静电抑制本体长度方向两侧，每对外电极沿静电抑制本体的宽度方向分别设置在本体的两端，设置在所述静电抑制本体一侧的外电极通过叠加层结构内部的内电极与本体另一端的外电极连接，所述电极的叠加层结构是通过聚合物层与金属内电极层交替叠合而成，所述聚合物层由热塑性高分子聚合物、填料和助剂组成。本申请提供的静电抑制器，其体积小，响应速度快，电压过冲小，具有高的能量耐受力和通流能力。
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公开(公告)号：CN109950013B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201711414473.6
申请日：2017-12-25
申请人： 成都铁达电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及压敏电阻器技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片及压敏电阻器，本发明的陶瓷芯片包括第三电极面，以及布置在第三电极面相对侧的第一电极面和第二电极面，所述第二电极面和第一电极面之间相互独立。不同的电极面之间在投影重叠部分形成不同的压敏电阻，在第一电极面上导电连接放电元件，使得整体结构形成等效电路：一只放电管与一只相对压敏电压较低的压敏电阻串联后再与一只相对压敏电压较高的压敏电阻并联，使形成的压敏电阻器具有响应时间快、导通阀值高、限制电压低、通流量大、固有电容低和成本低的优点。
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公开(公告)号：CN111777860A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010718660.9
申请日：2020-07-23
申请人： 成都铁达电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用在压敏电阻上的绝缘硅橡胶配方及其制备方法，用于形成压敏电阻外部的裹封材料层，包括以质量分数计的20-30％的硅橡胶生胶、40-60％的助剂、10-17％的补强树脂材料、10-15％的触变剂和3-5％的固化剂。还公开了一种制备方法，首先将硅橡胶生胶、助剂和补强树脂材料按比例均匀混合硫化得到有机硅合成材料；再将有机硅合成材料与固化剂、触变剂按比例搅拌常温下固化形成硅橡胶成品。本发明应用在压敏电阻中提高了产品的高低温循环性能，与现有技术相比，可以通过多次高低温循环测试，能够耐受更大范围的高低温冲击，同时具有更长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111292961A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911085858.1
申请日：2019-11-08
申请人： 鞍山厚德科技有限公司
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01C1/02 , H01C1/144 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/102 , H01L23/31
摘要： 本发明是一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，是用浸涂、喷涂环氧树脂包封料或者滚涂、浸涂绝缘保护漆的涂覆包封层包裹陶瓷介质、金属电极、金属引线的电极焊接面，其中金属引线为带状，上有电极焊接面、导流孔、线路板焊接面，导流孔被包裹在涂覆层内，线路板焊面在涂覆层外，表面贴装电子陶瓷元器件体内无气泡。
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