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公开(公告)号：CN108735406A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810535871.1
申请日：2018-05-30
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适于机械化生产的阻燃防爆压敏电阻器，包括防爆外壳和盖板，所述压敏电阻器的防爆外壳和盖板采用PA66-30GF材料。经实验，PA66-30GF的熔点约为255℃，无焰燃烧时间为1-10-1，极限氧指数为32，因此PA66-30GF可以作为高温环境下作业的压敏电阻的外壳材料。PA66-30GF具有很好的韧性，材料拉伸强度141.84MPa；断裂伸长率3.8%，弯曲强度223.23MPa；弯曲模量9109.46GPa；简支架缺口冲击9.3KJ/㎡，能够适应超声波装配的要求。本发明不含卤素，符合各种环保标准的要求。因此，采用以PA66-30GF作为原料的外壳和盖板制得的阻燃防爆压敏电阻器在阻燃性、韧性、环保三方面均达到了目前压敏电阻器所没有的技术效果。
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公开(公告)号：CN106278239A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610655648.1
申请日：2016-08-11
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
IPC分类号： C04B35/453 , C04B35/64 , H01C7/112
CPC分类号： C04B35/453 , C04B35/64 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3291 , C04B2235/3293 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , H01C7/112
摘要： 本发明公开了一种超高梯度氧化锌压敏电阻及其制备方法。该压敏电阻是由下述分析纯原料制造：ZnO、Co3O4、Sb2O3、MnCO3、Bi2O3、Ni2O3、ZrO2、SiO2、Y2O3、SnO2、Ba(CH3COO)2、Al(NO3)3·9H2O、AgNO3、H3BO3经球磨混合、喷雾造粒，选取20%～30%直接用于排胶、烧结，形成焙烧颗粒，其余部分，预干压成型，机械粉碎重新造粒，振动分子筛过筛，按颗粒大小比例选取粉料颗粒，充分混合，干压成型、排胶，然后将排胶好的坯体依次叠好，坯体与坯体之间撒上微量焙烧颗粒，最后填埋焙烧颗粒实现埋烧，得到烧结好的瓷片，然后磨片、烘干、丝网印银、还原、焊接、包封，得到一种500~600V/mm超高梯度氧化锌压敏电阻。本发明制造方法工艺简单，所制备的压敏电阻耐通流能力强，待机寿命长，能量密度大。
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公开(公告)号：CN112635141A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011582586.9
申请日：2020-12-28
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种环境自适应型电涌保护器封装模块，包括电涌保护器阀片基体、设置在电涌保护器阀片基体外的封装壳体，以及在电涌保护器阀片基体与封装壳体内壁之间填充的环氧树脂硅胶。环境自适应型电涌保护器阀片基体是由电涌保护器阀片和紧贴在电涌保护器阀片两电极端面上的帕尔贴制冷片组成。帕尔贴制冷片两端面引出电极上通过调节输入电流的大小对温度变化精确控制，从而实现电涌保护器阀片的恒温，从而保证产品的稳定性，减缓产品大电流后的加速老化。
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公开(公告)号：CN102320825B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110233645.6
申请日：2011-08-16
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
IPC分类号： C04B35/462 , C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷及其烧结方法。低温烧结微波介质陶瓷由Li2MTi3O8和N组成，其中M元素为Zn、Ni、Co或Mg，N为B2O3、V2O5、CuO或Bi2O3。本发明采用微波烧结方法制备的产品性能比传统固相烧结的产品优越，其产品的高频介电常数(εr)达到20～30，Q×f值高达6000～59000GHz，及谐振频率温度系数(τf)小。而且可以缩短预烧时间和烧结时间，降低烧结温度使能够满足LTCC生产，提高了产品性能，节约了能源，降低了生产成本，可用于低温共烧陶瓷体系(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造，而且抑制了低熔点物质的挥发，环保，具有重要的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN113192713B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110460567.7
申请日：2021-04-27
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
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公开(公告)号：CN102320825A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110233645.6
申请日：2011-08-16
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
IPC分类号： C04B35/462 , C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷及其烧结方法。低温烧结微波介质陶瓷由Li2MTi3O8和N组成，其中M元素为Zn、Ni、Co或Mg，N为B2O3、V2O5、CuO或Bi2O3。本发明采用微波烧结方法制备的产品性能比传统固相烧结的产品优越，其产品的高频介电常数(εr)达到20～30，Q×f值高达6000～59000GHz，及谐振频率温度系数(τf)小。而且可以缩短预烧时间和烧结时间，降低烧结温度使能够满足LTCC生产，提高了产品性能，节约了能源，降低了生产成本，可用于低温共烧陶瓷体系(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造，而且抑制了低熔点物质的挥发，环保，具有重要的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN112010644A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010926527.2
申请日：2020-09-07
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
IPC分类号： C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/638 , H01C7/112
摘要： 本发明公开了一种能量型超高梯度氧化锌压敏电阻制造方法。该制造方法是采用真空均质分散喷雾造粒技术使主添加剂原料Bi2O3、Co3O4、Sb2O3、MnCO3、Ni2O3、ZrO2、Y2O3、SiO2、SnO2制备成成分分布均匀的主添加剂造粒粉料，然后通过预合成技术使上述的主添加剂造粒粉料煅烧进行预合成，然后粉碎，并湿式球磨，形成主添加剂预合成超细粉体，再与ZnO粉料以及配置好的混合溶液一起真空均质乳化混合，然后通过真空均质分散喷雾造粒技术制备成压敏电阻喷雾造粒粉料，然后等静压成型、烧结、磨片、回火、印银、还原、焊接、包封，即得到一种能量型超高梯度氧化锌压敏电阻。本发明所制备的压敏电阻能量耐受能力强，通流能力高，老化性能好，耐组合波能力强。
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公开(公告)号：CN106373685A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610747064.7
申请日：2016-08-29
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
IPC分类号： H01C7/105 , H01C17/28 , H01C17/30 , C04B35/453 , C04B35/63
CPC分类号： H01C7/105 , C04B35/453 , C04B35/6303 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3291 , C04B2235/3293 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明主要公开了一种低压压敏排阻及其制造方法。该低压压敏排阻是由主原料ZnO和煅烧后的添加剂一同经球磨混合、造粒、干压成型、排胶、烧结后得到排阻瓷体，然后在排阻瓷体上下两表面丝网印刷银电极，所述的银电极是由许多小银电极以阵列形式排列，然后烘干、表面金属化，得到排阻银片。在排阻银片上下两表面每个小银电极与小银电极之间印刷自制的玻璃浆料，然后烘干、回火，得到排阻芯片，然后在排阻芯片小银电极区域印刷锡膏，合上电极片，回流焊接，环氧树脂包封，即可得到一种低压压敏排阻。本发明制备方法工艺简单，所制备的压敏排阻成本低，可实现多通道抑制电流浪涌功能，并能够进行批量工业化生产。
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公开(公告)号：CN102623117A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210123832.3
申请日：2012-04-25
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种简易型阻燃防爆型压敏电阻器。它包括压敏电阻及包裹在压敏电阻外的阻燃防爆护套，所述阻燃防爆护套为PVC塑料胶套。本发明具有以下优点：1.本发明占用面积小，阻燃防爆效果好，生产成本低。2.本发明结构简单，加工方便，生产效率高，适合大批量工业化生产。
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公开(公告)号：CN113192713A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110460567.7
申请日：2021-04-27
申请人： 广西新未来信息产业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
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