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公开(公告)号：CN118125701A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410319749.6
申请日：2024-03-20
Applicant: 宜宾五粮液股份有限公司 , 四川省宜宾五粮液集团有限公司
Abstract: 本发明涉及零件制备技术领域，尤其涉及一种含玻璃材质零件的制备方法，包括如下步骤：a、制作制备模具；b、将第一副体部安装在制备模具的型腔中；c、将玻璃材质烧制成熔融状态的玻璃液，并将玻璃液倒入型腔中，玻璃液冷却成型后形成实心玻璃主体部；d、打开制备模具取出含玻璃材质零件。本发明采用专门的制备模具和制备方法，先将第一副体部加工成型，再在实心玻璃主体部加工成型的同时将第一副体部连接设置在实心玻璃主体部的下方并形成含玻璃材质零件，不需要胶水粘接工序，降低了含玻璃材质零件的制备工序，实心玻璃主体部和第一副体部主要通过自身形状来进行连接，实心玻璃主体部和第一副体部连接稳定性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN118026549A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410152142.3
申请日：2024-02-03
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超厚高低频金属外壳的封接方法，包括：原辅料的预氧化/预镀、模具的清洗；将所述原料进行预氧化/预镀，得到待装配的壳体、引线和玻璃；先将一节玻璃与壳体、引线装配好后，用石墨柱套在引线上给玻璃压力，组装好后将整体置于选定气氛中，在800～1200℃进行第一次封接。第一次封接完成后，拆下模具与石墨柱，将封接后的金属外壳在稀释的氢氟酸中处理数十秒后装配第二节玻璃，装配好后置于800～1200℃进行第二次封接。所述高低频金属外壳的镀覆方式为镀金、镀铜、镀镍等。本发明利用分步封接取代常规一步封接，满足了该金属外壳的高绝缘与耐电压的使用要求；为大批量生产其他类型超厚金属外壳提供技术支持。
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公开(公告)号：CN115259695A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211026227.4
申请日：2022-08-25
Applicant: 济宁市海富电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合有机玻璃的智能手表底盖及其制造方法，智能手表底盖包括底盖本体和透明玻璃，所述底盖本体设有若干个通孔，各个所述通孔内分别封装有所述透明玻璃，所述透明玻璃通过加热融化与所述通孔的内壁紧密结合。本发明具有连接强度高、气密性好和寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN110121806B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201780060130.6
申请日：2017-11-14
Applicant: 康奈可关精株式会社
IPC: H01M4/86 , H01M8/1213 , H01M8/1226 , H01M4/90 , H01M8/0247 , H01M8/0254 , B32B9/00 , B32B37/00 , C03C27/02
Abstract: 提供一种对于伴随着启动及停止的热循环的反复具有高的耐久性的燃料电池的制备方法及燃料电池。具备一个以上的固体电解质层及多个电极的燃料电池的制备方法包括：层叠工序(步骤S1)，将固体电解质层和电极层叠而形成在固体电解质层的两面配置有电极的层叠体；第一电压施加工序(步骤S2)，夹着固体电解质层而相向的电极间施加第一极性的电压；以及第二电压施加工序(步骤S3)，夹着固体电解质层而相向的电极间施加与第一极性相反的第二极性的电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114026052A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080045180.9
申请日：2020-05-06
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种包括至少已部分结晶的玻璃的接头及其用途，以及一种可结晶的玻璃和至少已部分结晶的玻璃及其用途。
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公开(公告)号：CN113277748A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110766462.4
申请日：2021-07-07
Applicant: 泰极微(成都)技术发展有限公司
Inventor： 杨军
IPC: C03C27/02
Abstract: 本发明涉及玻璃封装技术领域，公开一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品。该玻璃封装金属针的方法包括以下步骤：S1：将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布；S2：将玻璃片垂直铺在若干所述金属针的上表面；S3：加热所述玻璃片使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针熔融键合。该玻璃封装金属针的方法通过融化后的玻璃与金属针熔融键合，使得金属针和玻璃之间没有微细的间隙和空洞的存在，玻璃和金属针之间的气密性和稳固性较高，能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，保持较长的使用寿命。该玻璃封装产品的气密性较高，能够应用于高密闭性要求的环境中。
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公开(公告)号：CN113185147A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110681266.7
申请日：2021-06-19
Applicant: 贵州航箭电子产品有限公司
Inventor： 杨小宽
Abstract: 本发明公开了一种不锈钢‑玻璃高温封接工艺，包括以下步骤：先将玻璃组件和不锈钢组件放入石墨夹具中，再将石墨夹具放入石墨盒中加盖，再将石墨盒放入石墨舟上，把石墨舟推至充入了氮气并加热的管式炉的缓冲区停留，继续将石墨舟推到管式炉的主温区，主温区的温度为玻璃的熔封温度、并在该温度下保温，保温结束后，逐步往外拉石墨舟并停留，最后将石墨舟拉置冷却区，冷却一段时间后即可取出；本发明工艺通过充入保护气氛、利用石墨还原特性以及设置合适的封接温度。有效解决了不锈钢高温氧化变色问题，不锈钢与玻璃封接组件无需再进行表面处理，有效提高了电子元器件的生产效率，进而提升了不锈钢与玻璃以及引线之间的密封性能及绝缘性能。
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公开(公告)号：CN106449934B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201610560227.0
申请日：2012-03-05
Applicant: 肖特公开股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L23/06 , H01L23/373 , C03C3/064 , C03C3/066 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C27/02 , C03C29/00
Abstract: 本发明涉及用于密封地接合Cu部件的玻璃系统以及用于电子部件的壳体。特别地，本发明涉及一种用于电子部件例如LED和/或FET的壳体。一般地，本发明提出使用碱性钛硅酸盐玻璃来构造所述壳体，这尤其是允许构造极度密封的壳体。该壳体是一种用于容纳电子功能元件特别是LED和/或FET的壳体。该壳体包括基体。该基体包括上表面，该上表面至少在某些部分限定至少一个电子功能元件的安装区域，以使得该基体形成用于所述至少一个电子功能元件的吸热器，该基体还包括下表面和侧表面。该壳体还包括至少一个用于至少一个电子功能元件的连接体，所述连接体至少通过玻璃层接合至所述基体，其中，所述连接玻璃层由碱性钛硅酸盐玻璃形成。
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