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公开(公告)号：CN114289819B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202111472317.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法。所述一种陶瓷金属外壳钎焊模具，其特征在于，包括：包括三个独立的钎焊模具，分别为模具一、模具二和模具三，所述模具一上有铜柱的定位孔、钎焊孔、钼片定位槽和压板，所述模具二包含三条外引线的定位孔、框体凹槽、位于铜柱定位孔的同心台阶焊料孔和引线定位槽，所述模具三采用分体式设计，分为底板定位槽、芯柱定位槽和框体定位槽。本发明提供的陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法，达到了提高钎焊模具便于使用的目的，避免了钎缝开裂，组件更少，避免装配时出现错误，提高了产品的成品率。
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公开(公告)号：CN114014683A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111352122.3
申请日：2021-11-16
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法。所述提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，包括：以下步骤：步骤一、处理金属引线；步骤二、在陶瓷绝缘子的待焊表面开四个两两对称的凹槽。本发明提供的提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，降低了陶瓷与金属因热膨胀系数的差异而产生的内应力，同时防止了封接过程中裂纹的产生；金属垫片的添加，既提到了焊料的铺展面积又起到了过渡作用。最终通过焊料的加热熔化以及焊料的毛细渗透作用，实现了金属引线‑金属垫片‑陶瓷绝缘子金属化层之间的紧密封接，该技术方案有效的提高了金属引线与陶瓷绝缘子之间的封接强度。
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公开(公告)号：CN109487198A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811562229.9
申请日：2018-12-20
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于可伐合金表面稀土金属-钼二元渗镀层的制备方法，该方法为：采用超音速等离子喷涂技术在可伐合金表面形成均匀致密的稀土金属-钼二元渗镀层。对可伐合金进行联合除油、酸洗活化，采用超音速等离子喷涂法制备稀土金属-钼二元渗镀层及渗镀的后处理工序。所获得的可伐合金稀土金属-钼二元渗镀层结合力良好，外观细致平整，能够在低轨道空间环境中耐受原子氧冲击试验和高低温冲击试验，满足抗拉强度等综合性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。本发明采用超音速等离子喷涂技术在可伐合金表面制备稀土金属-钼二元渗镀层，具有工艺简单，成本低，零污染，镀层综合效果显著等技术优势。
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公开(公告)号：CN118054145A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410196324.0
申请日：2024-02-22
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: H01M50/244
Abstract: 本发明公开了一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，该方法为：采用链式气氛烧结炉，通过对模块电源外壳及铜芯复合芯柱进行前处理，封接过程借鉴同类材质膨胀系数相同的原理，封接模具选择与外壳材质保持一致，通过石墨管对热量的传递，得出适用于模块电源外壳封接可靠性的最佳工艺方法及参数。本发明中的封接模具设计合理，装配方便，所获得的模块电源外壳封接引线牢固且无偏心，封接玻璃状态完整，金属外壳‑玻璃绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足模块电源外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求，实验和测试证明了该工艺的可行性，具有工艺简单，成本低，零污染，综合效果显著等技术优势。
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公开(公告)号：CN117904645A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410091883.5
申请日：2024-01-23
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高铝合金可焊性的表面处理方法，包括以下步骤：(1)碱性去油：将铝合金外壳放入碱性除油剂中清洗；(2)蚀刻：铝合金外壳放入蚀刻液中；(3)水洗：将蚀刻结束的铝合金外壳用去离子水进行清洗；(4)浸锌：将铝合金外壳放入碱性锌酸盐浸锌液中浸泡；(5)镀镍：将浸锌后的铝合金外壳放入化学镍槽中进行镀镍；(6)镀镍结束后，取出外壳重复工艺步骤(3)水洗，然后进行烘干。优点：1)提高了铝合金表面镀覆后镀层的可靠性。2)成本低，简单易行。3)提高了铝合金表面的可焊性，解决了铝合金和其他金属难以实现焊接的问题，效果显著。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114196957B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202111315331.0
申请日：2021-11-08
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: C23F1/28
Abstract: 本发明公开了一种低毒环境友好型退镍氧化剂的方法，包括以下步骤：S1：准备原料，所述原料包括：乙二胺、间硝基苯磺酸钠、柠檬酸、双氧水溶液、烷基磺酸溶液、有机胺添加剂、促溶剂、络合剂、稳定剂和纯水，所述各原料的组分含量为：乙二胺4‑9份、间硝基苯磺酸钠3.25‑12.80份、柠檬酸0.63‑2.64份、双氧水溶液15‑55份、烷基磺酸溶液为4‑10份、有机胺添加剂2‑5份，促溶剂1‑10份、络合剂1‑5份以及稳定剂1‑5份，其余为纯水，涉及退镍氧化剂技术领域。该低毒环境友好型退镍氧化剂的方法，通过采用乙二胺、间硝基苯磺酸钠、柠檬酸、双氧水溶液、烷基磺酸溶液等取代现有技术中的硫酸‑双氧水体系，更进一步的提高对环境友好的程度，并且毒性降低，适应环保要求。
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公开(公告)号：CN113977026B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111303647.8
申请日：2021-11-05
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺。所述一种用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺，包括以下步骤：步骤一、对引线镶件进行前处理；步骤二、对直引线进行前处理；步骤三、对铜芯柱进行前处理；步骤四、对焊料进行前处理；步骤五、采用链式气氛钎焊炉对引线镶件及直引线组件进行焊接。本发明提供的用于提高大功率外壳钎焊可靠性工艺，采用链式气氛钎焊炉及链式气氛烧结炉，对大功率外壳的焊接组件进行钎焊，大功率外壳进行封接，得出适用于大功率外壳钎焊可靠性的工艺。实现综合性能良好且稳定可靠的焊接件，具有工艺简单，减轻人工劳动力，零污染，综合效果显著等技术优势。
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公开(公告)号：CN114214681A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111281158.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于钛合金表面镀金的方法，包括以下步骤：S1：钛合金基体的预处理；S2：过渡镍层的制备；S3：电镀金层的制备。本发明提供的用于钛合金表面镀金的方法在钛合金前道除油过程中增加酸刻蚀工序，然后经盐酸活化处理，使钛合金基材表面粗糙度增加，而后在其表面上涂覆镍中间过渡层及表面金层，在镀完后继续除氢处理和低温热处理使镀层与基体间形成固溶体。由于镀层与基体的热膨胀系数不同，镀层与基体间的间隙较大，热处理过程中镀层中镍离子和金离子迁移，与基体间会形成较厚的扩散层，使镀层与基体间的膨胀系数趋于一致，最终镀层与基体之间的间隙在高温下变小，镀层与基体间形成金属键，从而提高镀层结合力。
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公开(公告)号：CN114213138A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111337801.3
申请日：2021-11-10
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺。所述一种陶瓷金属外壳，包括：底板、壳体，所述壳体设置于所述底板的顶部，所述壳体的内部设置有铜柱和陶瓷封接孔，所述陶瓷封接孔内设置有绝缘子、扁头引线和绝缘散热模块，所述的绝缘散热模块包括氧化铍陶瓷和钼片。本发明提供的陶瓷金属外壳及其钎焊工艺，引入的氧化铍陶瓷具有较高的绝缘系数、强度和导热系数，其主要用于集成电路基板、大功率气体激光管、封装外壳等方面，氧化铍在航空、航天及军事装备方面的应用中，起到了不可替代的作用，且氧化铍良好的封装工艺适应性，使得其在封装件的应用越来越广泛。
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公开(公告)号：CN114178647A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111365977.X
申请日：2021-11-18
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种钎料可控性流淌的工艺方法。所述一种钎料可控性流淌的工艺方法，包括：在选定气氛中对基座和引线进行焊接；将所述基座和引线进行清洗、过炉、预镀和喷砂等前处理，得到待装配的基座和引线；其中，所述基座材质为可伐、碳钢、4J50、4J50铜芯复合、4J29和4J29铜芯复合等；所述引线材质为可伐、碳钢、4J50、4J50铜芯复合、4J29和、4J29铜芯复合等，焊接温度为700～1200℃，时间为5～30min。本发明提供的钎料可控性流淌的工艺方法，利用工艺参数调控钎料的流淌性，工艺流程简单，能耗较小，无废气产生，具有环境友好等优点。焊接件钎焊状态均一，外观无瑕疵，且结合强度高，可为工业化生产混合集成电路的封装管壳提供技术支持。
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