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公开(公告)号：CN114289819B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202111472317.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法。所述一种陶瓷金属外壳钎焊模具，其特征在于，包括：包括三个独立的钎焊模具，分别为模具一、模具二和模具三，所述模具一上有铜柱的定位孔、钎焊孔、钼片定位槽和压板，所述模具二包含三条外引线的定位孔、框体凹槽、位于铜柱定位孔的同心台阶焊料孔和引线定位槽，所述模具三采用分体式设计，分为底板定位槽、芯柱定位槽和框体定位槽。本发明提供的陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法，达到了提高钎焊模具便于使用的目的，避免了钎缝开裂，组件更少，避免装配时出现错误，提高了产品的成品率。
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公开(公告)号：CN118054145A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410196324.0
申请日：2024-02-22
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: H01M50/244
Abstract: 本发明公开了一种用于提高模块电源外壳封接可靠性的工艺，该方法为：采用链式气氛烧结炉，通过对模块电源外壳及铜芯复合芯柱进行前处理，封接过程借鉴同类材质膨胀系数相同的原理，封接模具选择与外壳材质保持一致，通过石墨管对热量的传递，得出适用于模块电源外壳封接可靠性的最佳工艺方法及参数。本发明中的封接模具设计合理，装配方便，所获得的模块电源外壳封接引线牢固且无偏心，封接玻璃状态完整，金属外壳‑玻璃绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足模块电源外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求，实验和测试证明了该工艺的可行性，具有工艺简单，成本低，零污染，综合效果显著等技术优势。
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公开(公告)号：CN114213138A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111337801.3
申请日：2021-11-10
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属外壳及其钎焊工艺。所述一种陶瓷金属外壳，包括：底板、壳体，所述壳体设置于所述底板的顶部，所述壳体的内部设置有铜柱和陶瓷封接孔，所述陶瓷封接孔内设置有绝缘子、扁头引线和绝缘散热模块，所述的绝缘散热模块包括氧化铍陶瓷和钼片。本发明提供的陶瓷金属外壳及其钎焊工艺，引入的氧化铍陶瓷具有较高的绝缘系数、强度和导热系数，其主要用于集成电路基板、大功率气体激光管、封装外壳等方面，氧化铍在航空、航天及军事装备方面的应用中，起到了不可替代的作用，且氧化铍良好的封装工艺适应性，使得其在封装件的应用越来越广泛。
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公开(公告)号：CN119930317A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510061001.5
申请日：2025-01-15
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊工艺，该方法为：采用链式气氛钎焊炉，通过对功率驱动外壳、芯柱、陶瓷及钎焊使用的焊料进行前处理，通过调整链式气氛钎焊炉参数，结合钎焊工艺得出适用于集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊工艺的最佳参数。所获得的功率驱动外壳陶瓷钎焊牢固、外壳高密封、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足功率驱动外壳焊接等综合性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。本发明采用最佳的前处理及钎焊工艺参数，探索出集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊的工艺，具有工艺简单，成本低，零污染，集成电路可经历多次温度变化及热冲击，焊接综合效果显著，封装可靠性优异等技术优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118026549A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410152142.3
申请日：2024-02-03
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超厚高低频金属外壳的封接方法，包括：原辅料的预氧化/预镀、模具的清洗；将所述原料进行预氧化/预镀，得到待装配的壳体、引线和玻璃；先将一节玻璃与壳体、引线装配好后，用石墨柱套在引线上给玻璃压力，组装好后将整体置于选定气氛中，在800～1200℃进行第一次封接。第一次封接完成后，拆下模具与石墨柱，将封接后的金属外壳在稀释的氢氟酸中处理数十秒后装配第二节玻璃，装配好后置于800～1200℃进行第二次封接。所述高低频金属外壳的镀覆方式为镀金、镀铜、镀镍等。本发明利用分步封接取代常规一步封接，满足了该金属外壳的高绝缘与耐电压的使用要求；为大批量生产其他类型超厚金属外壳提供技术支持。
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公开(公告)号：CN118970589A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411232929.7
申请日：2024-09-04
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种微型钝感玻璃封接连接器的制备方法，包括金属壳体、封接玻璃、金属脚线；封接玻璃设于金属壳体内，封接玻璃上表面与金属壳体上表面平齐，封接玻璃下表面与金属壳体内部的下底面平齐；金属脚线穿过封接玻璃，金属脚线的上端与封接玻璃、金属外壳上端面平齐；将预处理后的金属壳体、封接玻璃、金属脚线在石墨模具中进行装配；再把装配好的待烧结件进行烧结，烧结结束后，取出并拆卸模具，得到半成品；将所得的半成品进行后处理，得到连接器成品。本发明提供的一种微型钝感玻璃封接连接器的制备方法，产品尺寸精度高、成品率高、成本低，符合企业批量化生产要求。
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公开(公告)号：CN116130424A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310226750.X
申请日：2023-03-10
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/057 , H01L21/48 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开了一种双列折弯引线信号处理器件外壳及其制备方法，属于混合集成电路封装外壳技术领域。其包括有金属外壳、玻璃绝缘子、折弯引线和烧结模具；金属外壳为上下双开口；折弯引线在金属外壳内部为打扁端头，用于后道与芯片的键合；烧结模具分为定位模具和配合模具，定位模具A包括用于定位玻璃绝缘子的通槽一和用于定位打扁端头的通槽二，定位模具B设有与折弯引线相配合的定位孔；定位模具C设有用于定位折弯引线的通槽三；配合模具设有凸棱，用于定位模具A与金属外壳的配合，定位内部尺寸。其采用上下双层和双列排针的结构，使得内部芯片在有效的空间内可以实现多信号输出，极大的提高了信号传输的效率。
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公开(公告)号：CN115440599A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211077078.4
申请日：2022-09-05
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，采用链式气氛钎焊炉，通过对电源模块封装外壳、无氧铜芯柱、铜芯复合芯柱、陶瓷绝缘子进行前处理，结合钎焊工艺实现电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法，得出电源模块封装外壳一体钎焊的最佳参数。对外壳、无氧铜芯柱、铜芯复合芯柱、陶瓷绝缘子进行钎焊前处理，通过调整链式气氛钎焊炉参数，得出适用于电源模块封装外壳复合材质一体钎焊的方法。所获得的电源模块封装外壳钎焊引线牢固、外壳‑陶瓷绝缘子高密封、耐绝缘、耐电压、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足电源模块外壳锡焊、储能焊和平行缝焊等综合性能的要求。
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公开(公告)号：CN114289819A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111472317.1
申请日：2021-12-06
Applicant: 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法。所述一种陶瓷金属外壳钎焊模具，其特征在于，包括：包括三个独立的钎焊模具，分别为模具一、模具二和模具三，所述模具一上有铜柱的定位孔、钎焊孔、钼片定位槽和压板，所述模具二包含三条外引线的定位孔、框体凹槽、位于铜柱定位孔的同心台阶焊料孔和引线定位槽，所述模具三采用分体式设计，分为底板定位槽、芯柱定位槽和框体定位槽。本发明提供的陶瓷金属外壳钎焊模具及其使用方法，达到了提高钎焊模具便于使用的目的，避免了钎缝开裂，组件更少，避免装配时出现错误，提高了产品的成品率。
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