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公开(公告)号：CN101878431A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118192.9
申请日：2008-11-05
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 米沢俊裕
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06727 , G01R1/06738
摘要： 本发明的探针具有被支撑部单臂支撑的梁部以及从梁部的自由端部向直角方向下方延伸的触头。在触头的靠梁部的固定端部侧的侧部形成有外侧切口部，在触头的靠梁部的自由端部侧的侧部形成有内侧切口部，外侧切口部和内侧切口部被形成为使触头在触头以预定的接触压力接触到被检查体时弯曲。根据本发明，在被检查体的电气特性的检查中，能够在恰当地维持探针与被检查体的接触性的同时，提高探针的耐久性。
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公开(公告)号：CN101762723A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910207279.X
申请日：2005-12-19
申请人： 飞而康公司
发明人： 李瀚茂
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/07342 , Y10T29/49155
摘要： 提供了一种探针卡的制造方法。形成第一钝化图案，以用于在牺牲衬底上实现电检查探针的尖端部分和平坦度检测探针的尖端部分，并且执行使用第一钝化图案作为蚀刻掩模的蚀刻工艺，以在牺牲衬底中形成第一沟槽。除去第一钝化图案，并且形成具有暴露出第一沟槽的条型第一开口的第二钝化图案。在该开口中设置导电材料，以形成分别连接到检查探针和检测探针的尖端部分的横梁部分，从而形成检查探针和检测探针。将检查探针和检测探针的横梁部分结合到多层电路板。除去牺牲衬底以暴露出检查探针和检测探针。
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公开(公告)号：CN101666816A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200810108068.6
申请日：2004-10-26
申请人： 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
发明人： 长谷川义荣
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/06727
摘要： 一种电连接装置及触头，该电连接装置包括基板、和第1触头组及第2触头组。上述基板具有第1及第2安装部组，该第1及第2安装部组分别具有在第1方向交替配置着的多个第1及第2安装部；上述第1及第2触头组，分别具有多个呈悬臂梁状地分别安装在上述第1及第2安装部上的第1触头及第2触头。上述第1及第2触头使上述基板上的安装位置在与上述第1方向交叉的第2方向错开位置。由此，由于可防止损伤受到安装触头时的热量的影响的相邻安装部，从而可以减小触头的配置间距。
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公开(公告)号：CN101495878A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780021208.X
申请日：2007-05-25
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G01R1/06711 , G01R1/06727 , G01R1/07 , G01R31/3025
摘要： 一种用于接触和测试半导体器件上的IC的探针包括电介质绝缘材料探头。和金属探针头不同，该电介质探头不污染被探测表面。由于信号从探针头电容或电感耦合到IC，所以进一步不需要接触擦痕。可在晶片早期制造步骤期间、在不需要将金属化层涂敷到晶片以形成接合焊盘的情况下执行测试。可通过将交流信号电感耦合到探针头，并通过在电介质探针头中包括磁性材料以增强耦合来执行测试。使用交流测试信号能够在不需要隔离电源和接地连接的情况下测试IC。
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公开(公告)号：CN101467054A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022191.X
申请日：2007-05-25
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
发明人： J·K·格里特斯
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/06727 , G01R3/00
摘要： 在本发明的一些实施例中，探测装置包括基板、附连于基板的弹性结构和附连于弹性结构的多个弹力探针。每个探针可包括设置成与器件接触的接触部分。弹性结构可响应探针接触部分上的力为每个探针提供第一顺应源，且每个探针可单独响应探针的接触部分上的力各自提供第二顺应源。
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公开(公告)号：CN100501413C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510032983.8
申请日：2005-01-22
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 陈杰良
CPC分类号： G01R1/06738 , G01R1/06727 , G01R1/06755 , Y10T29/49147
摘要： 本发明涉及一种集成电路检测装置，其包括一数据采集装置，该数据采集装置包括悬臂及形成在悬臂自由端用于接触待测电路的探针，其中该探针包括碳纳米管。本发明还包括该集成电路检测装置的制备方法，其包括步骤：在悬臂自由端形成一硅基底；在硅基底表面形成一导电金属薄膜；在导电金属薄膜表面形成一催化剂层；在催化剂层上生长碳纳米管，形成多个碳纳米管探针。本发明使用导电性能好、机械强度高的碳纳米管作为探针，有利于提高检测装置的灵敏度及精确度。该装置适用在检测集成电路芯片、薄膜晶体管芯片等。
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公开(公告)号：CN101273275A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035220.1
申请日：2006-07-25
申请人： 夸利陶公司
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/06727
摘要： 一种探针卡，其在加热环境中被垂直地安装成大致正交于接受寿命测试的晶片，以限制探针卡暴露到来自于晶片夹盘的热量。该探针卡及探针头组件被安装到支撑轨道上，该支撑轨道具有一个或多个通道，用于使冷空气流到探针头组件及探针卡，且同时其保护挠曲电缆不受热卡盘影响。冷空气流扰动从加热卡盘向上流到探针卡及探针头的对流热空气流，并促进了探针卡和探针头的冷却。
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公开(公告)号：CN101165494A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710163665.4
申请日：2007-10-17
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06727
摘要： 本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。
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公开(公告)号：CN1276259C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN99814036.8
申请日：1999-12-01
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。
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公开(公告)号：CN1264255C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02103837.6
申请日：2002-03-29
申请人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/07357 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/07314
摘要： 本发明公开了一种用于检测半导体集成电路芯片等电子原器件电子特性的接触器装置。被测芯片上的空间为与该被测芯片对应的接触器的占有空间，且接触器并不会侵入其它被测芯片上的空间。因此本发明具备：横向并列接触器群，其包含多个第1垂直型接触器；以及纵向并列接触器群，其包含多个第2垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在被测芯片的平面区域上占有不同的变形空间，且被收束于被测芯片的平面区域内。
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