交流耦合参数测试探针
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101495878A

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200780021208.X

    申请日:2007-05-25

    IPC分类号: G01R31/02

    摘要: 一种用于接触和测试半导体器件上的IC的探针包括电介质绝缘材料探头。和金属探针头不同,该电介质探头不污染被探测表面。由于信号从探针头电容或电感耦合到IC,所以进一步不需要接触擦痕。可在晶片早期制造步骤期间、在不需要将金属化层涂敷到晶片以形成接合焊盘的情况下执行测试。可通过将交流信号电感耦合到探针头,并通过在电介质探针头中包括磁性材料以增强耦合来执行测试。使用交流测试信号能够在不需要隔离电源和接地连接的情况下测试IC。