-
公开(公告)号:CN101512354A
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200680012713.3
申请日:2006-04-18
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: G01R31/02
摘要: 一种探针卡组件可包括具有用于与待测试电子器件接触的探针的探针头组件。探针头组件可电连接到配线基板,并机械附加到加强板。配线基板可提供与测试设备的电连接,且加强板可提供用于将探针卡组件附加到测试设备的结构。加强板可具有比配线基板更大的机械强度,并且可比配线基板对热感应移动更不敏感。配线基板可在该配线基板的中心位置附加到加强板。可在配线基板附加到加强板的其它位置提供空间,使得配线基板可相对于加强板膨胀和收缩。
-
公开(公告)号:CN101573627A
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200780049021.0
申请日:2007-11-25
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: G01R31/02
CPC分类号: G01R31/31926 , G01R31/318511
摘要: 多个DUT探针组中的探针可并联连接至单个测试仪信道。在一个方面中,数字电位器可用来将测试仪信道从一个DUT探针组中的探针有效地切换至另一DUT探针组中的探针。在另一个方面中,与电阻器并联的开关可实现这样的切换。在另一个方面中,可使用各个DUT上的片选端子来将内部DUT电路有效地连接至测试仪信道和从测试仪信道断开。可使用如此连接的多个DUT探针组来建立不同的DUT探针组图案,一般测试不同图案的DUT从而便于共享测试仪信道。
-
公开(公告)号:CN101495878A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200780021208.X
申请日:2007-05-25
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: G01R31/02
CPC分类号: G01R1/06711 , G01R1/06727 , G01R1/07 , G01R31/3025
摘要: 一种用于接触和测试半导体器件上的IC的探针包括电介质绝缘材料探头。和金属探针头不同,该电介质探头不污染被探测表面。由于信号从探针头电容或电感耦合到IC,所以进一步不需要接触擦痕。可在晶片早期制造步骤期间、在不需要将金属化层涂敷到晶片以形成接合焊盘的情况下执行测试。可通过将交流信号电感耦合到探针头,并通过在电介质探针头中包括磁性材料以增强耦合来执行测试。使用交流测试信号能够在不需要隔离电源和接地连接的情况下测试IC。
-
-