公开(公告)号：CN104798223B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380060159.6

申请日：2013-11-18

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智英 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  梁世雨 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  朴敏洙 ,  具滋训

IPC: H01M2/14

CPC classification number: H01M2/1686 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2433/00 ,  H01M2/14 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M6/02 ,  H01M6/164 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/0587 ,  H01M2300/0028

Abstract: 本申请涉及一种溶胀胶带以及填充间隙的方法。例如，所述溶胀胶带用于存在流体的间隙内并且变形为三维形状来填充间隙以及当需要时将被间隙间隔的对象固定在合适位置。

公开(公告)号：CN103814346B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280045225.8

申请日：2012-07-19

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  梁世雨 ,  张锡基 ,  李承民

IPC: G06F3/041 ,  C09J133/06

CPC classification number: G06F3/0412 ,  C08F220/10 ,  C08K5/37 ,  C08L41/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  G06F3/041 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及一种触摸面板。根据本发明的触摸面板包括基底和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层粘贴于所述基底上且对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。所述压敏粘合剂层包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物和通过将硫醇化合物连接到丙烯酸类聚合物的链、侧链或链末端上而得到的硫醇聚合物。因此，可以有效抑制氧气、水分或其它杂质渗入基膜与压敏粘合剂层之间的界面处或导体薄膜与压敏粘合剂层之间的界面处，并可以防止由于在压敏粘合剂界面处产生气泡而造成光学性能例如可见度的下降。另外，在将所述压敏粘合剂层直接粘贴于导体薄膜上，甚至暴露在例如高温或高温高湿的苛刻条件下时，可以有效防止导体薄膜的电阻变化，从而能够长时间稳定地驱动触摸面板。

公开(公告)号：CN103718138B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280035923.X

申请日：2012-07-19

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  梁世雨 ,  张锡基

IPC: G06F3/041 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/12 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及一种触摸面板。根据本发明，所述触摸面板包括基底和粘合剂层，该粘合剂层粘贴于所述基底上并包含丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物含有5至30重量份(甲基)丙烯酸异冰片酯和5至40重量份(甲基)丙烯酸甲酯。因此，可以有效抑制氧气、水分或其它杂质渗入基底与压敏粘合剂层之间的界面处或导体薄膜与压敏粘合剂层之间的界面处，并能够防止由于在压敏粘合界面处产生气泡而造成例如可见度等光学性能的下降。另外，在将所述粘合剂层直接粘贴于导体薄膜上并暴露在例如高温或高温高湿的苛刻条件下时，可以有效防止导体薄膜的电阻变化，从而能够长时间稳定地驱动触摸面板。

公开(公告)号：CN103998239B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380004361.7

申请日：2013-01-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  柳贤智 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  李承民

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5259 ,  B32B3/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B37/10 ,  B32B37/142 ,  B32B43/00 ,  B32B2037/1223 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/10 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  C09D123/22 ,  C09D163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/04 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。

公开(公告)号：CN103459530B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201280016022.6

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训 ,  梁世雨 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01M10/04

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN105324420A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035544.X

申请日：2014-06-18

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 沈廷燮 ,  赵允京 ,  张锡基 ,  柳贤智 ,  李承民 ,  背冏烈

IPC: C08J5/18 ,  C08L23/22 ,  C08L101/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L51/004 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/22 ,  C08J2423/30 ,  C08L23/22 ,  C08L101/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/08 ,  H01L23/293 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。

公开(公告)号：CN105283785A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480033304.6

申请日：2014-06-19

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 梁世雨 ,  南星铉 ,  黄闰泰 ,  郑棕炫 ,  张锡基 ,  罗钧日

IPC: G02B5/30 ,  B32B27/08

CPC classification number: G02B5/305 ,  B29D11/00644 ,  B29D11/0073 ,  B29K2029/04 ,  B29K2075/00 ,  B29K2995/0077 ,  B29K2995/0097 ,  B29L2009/00 ,  B29L2011/0066 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2457/202 ,  G02B5/3033

Abstract: 本发明提供了一种基膜、一种积层体以及一种形成偏光膜的方法。具体而言，本发明提供了一种可以有效地形成偏光膜的基膜、一种积层体以及一种形成偏光膜的方法，所述偏光膜的厚度为约10μm以下、约8μm以下、约7μm以下、约6μm以下或约5μm以下，并展现出优异的功能，例如偏光性能。因此，可以通过防止延伸处理中的撕裂或卷曲以及容易地延伸偏光材料例如聚乙烯醇类树脂而形成偏光膜。

公开(公告)号：CN103443230B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280016033.4

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  具滋训 ,  金成钟 ,  梁世雨 ,  朱孝叔 ,  朴敏洙

IPC: C09J7/02 ,  H01M10/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN104781951A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380059402.2

申请日：2013-11-18

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  郑昞圭 ,  黄闰泰 ,  梁世雨 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  黃智英 ,  具滋训

IPC: H01M2/14

CPC classification number: C09J7/0282 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/42 ,  C08G18/664 ,  C08G18/76 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/7671 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  C09J2483/00 ,  H01M2/10 ,  H01M2/14 ,  H01M2/1653 ,  H01M10/0422 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0587

Abstract: 本申请涉及溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于例如存在流体的间隙内，从而形成立体形状以填充间隙，并在需要时对形成间隙的对象进行固定。

公开(公告)号：CN104745131A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510091685.X

申请日：2008-04-29

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴孝淳 ,  洪宗完 ,  柳贤智 ,  金章淳 ,  朱孝叔 ,  张锡基

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/62 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686

Abstract: 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。