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公开(公告)号：CN115543059B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211519482.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(广州)有限公司
IPC: G06F1/30
Abstract: 本申请提供一种处理器、处理器系统及片上系统，应用于计算机技术领域，该处理器包括处理器核心和稳压电路，在处理器核心与处理器外部的第一电源相连，由第一电源为处理器核心提供工作电压的前提下，稳压电路的供电端与处理器核心的电源端电连接，在处理器核心的当前工作电压小于第一电压阈值情况下，稳压电路输出大于第一电压阈值的补偿电压，与第一电源配合，共同为处理器核心供电，由于处理器核心获得额外的电压供应且补偿电压大于第一电压阈值，因此，可以有效补偿处理器核心工作电压跌落，避免工作电压大范围波动，进而提高处理器的供电稳定性以及运行可靠性。
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公开(公告)号：CN115543059A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211519482.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(广州)有限公司
IPC: G06F1/30
Abstract: 本申请提供一种处理器、处理器系统及片上系统，应用于计算机技术领域，该处理器包括处理器核心和稳压电路，在处理器核心与处理器外部的第一电源相连，由第一电源为处理器核心提供工作电压的前提下，稳压电路的供电端与处理器核心的电源端电连接，在处理器核心的当前工作电压小于第一电压阈值情况下，稳压电路输出大于第一电压阈值的补偿电压，与第一电源配合，共同为处理器核心供电，由于处理器核心获得额外的电压供应且补偿电压大于第一电压阈值，因此，可以有效补偿处理器核心工作电压跌落，避免工作电压大范围波动，进而提高处理器的供电稳定性以及运行可靠性。
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公开(公告)号：CN115377052A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211041055.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供了一种封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，封装基板设计方法包括：确定多个供电路径的结构，供电器件通过多个供电路径向裸片供电；调整任一供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数，使得供电器件通过多个供电电路向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN114420661A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210308497.8
申请日：2022-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/04 , H01L23/64 , H01L21/60
Abstract: 本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。
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公开(公告)号：CN111929495A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010977291.5
申请日：2020-09-17
Applicant: 天津飞腾信息技术有限公司
IPC: G01R21/06
Abstract: 本发明公开了一种内存功耗测试装置、系统及其应用方法，本发明装置包括带有内存槽和金手指的内存转接板，内存转接板为多层PCB板，内存转接板上设有用于走高速信号的第一层和用于作为高速信号的参考平面的第二层，第一层的每一根信号走线直接连接在内存槽和金手指上的信号端子之间，第二层的每一根信号走线至少一侧放置电容，该电容串联于内存槽和金手指的信号参考平面之间，且内存槽和金手指的信号参考平面之间串联有电阻，电阻两端分别连接有测试信号输出端子。本发明可单独检测出内存条功耗、以便将内存控制器和内存条功耗分开，而且采用了电容的交流耦合的方法去解决参考平面不连续问题，同时又能满足直流电源只能从电阻通过的设计需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119738683A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411801504.3
申请日：2024-12-09
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于封装基板无源测试的方法及装置，涉及半导体制造技术领域，其通过控制探针的行进路径，使探针沿第三方向移动至待测推按的顶部，与待测凸点垂直接触，如此一来，利用本方法对封装基本进行无源参数测试时，探针能够在待测凸点的上层移动，避免探针的针尖与待测凸点碰撞，导致探针的针尖损坏，并且，在探针移动至待测凸点上方时，只需要驱使探针沿第三方向上下移动，就能够实现探针与待测凸点垂直接触，与探针相连接的测试装置即可对待测凸点进行测试。
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公开(公告)号：CN119397986A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411337338.6
申请日：2024-09-24
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/394 , G06F30/33
Abstract: 本申请公开了一种封装基板及其翘曲优化方法和相关设备，该封装基板的模型包括层叠设置的多个布线层和多个介质层，任意两个布线层之间都设置有一个介质层，该方法包括：响应于翘曲优化指令，获取该封装基板的模型的裸片安装区域的第一距离，第一距离为裸片安装区域的中心与其边界的最大距离；基于第一距离以及预设的第一距离与第二距离的大小关系确定第二距离，第二距离为封装基板的模型的第一区域的中心与其边界的最大距离；基于第二距离以及预设的第一区域的形状，确定第一区域的边界；将至少一个布线层中位于第一区域的边界处的区域设置为开口区域，以断开布线层在第一区域与其他区域之间的应力传导路径，优化封装基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN118862191A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410837501.9
申请日：2024-06-26
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F21/75
Abstract: 本发明公开了一种物理防护电路、方法及电路级芯片，该电路包括：电源模块、检流模块、控制模块、可控负载模块和运算模块；检流模块的第一端分别与电源模块、控制模块的第一输入端连接，检流模块的第二端分别与控制模块的第二输入端、第一节点连接，第一节点为运算模块的输出端与可控负载模块的输出端之间的连接点；控制模块的输出端和可控负载模块的输入端连接，可控负载模块的输出端与第一节点连接；控制模块和可控负载模块组成逆反馈回路；这样，当运算模块在进行不同运算操作时，供电网络上的电流始终保持在恒定的稳态电流值，从而大大提高了通过电源侧功耗、电流、电压等参数测量，反推密码算法或者密钥的难度，提高了网络安全性。
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公开(公告)号：CN117093430B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311309489.6
申请日：2023-10-11
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本说明书实施例提供了一种测试方法、装置、计算设备及存储介质，该测试方法通过第一配置指令，使得微控制器可以在内存测试模式下，使能所述内存自测试模块对所述存储器进行内存自测试；通过第二配置指令，使得微控制器可以在链扫描模式下，对所述链扫描模块的DFT扫描链进行链扫描测试，实现了复用微控制器在不同模式下进行链扫描和内存自测试的目的，节省了在测试过程中所需的硬件资源，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN115600542B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211498279.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/055 , H01L23/10 , G06F30/392 , G06F113/18
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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