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公开(公告)号：CN207923361U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820372996.2
申请日：2018-03-19
申请人： 陕西省计量科学研究院
摘要： 本实用新型公开了一种基于图形化活塞辅助检定装置，包括标准激光位移传感器、被检激光位移传感器、数据采集卡、上位机，所述数据采集卡前侧设置有所述标准激光位移传感器和所述被检激光位移传感器，所述数据采集卡后侧设置有所述上位机，所述数据采集卡包括壳体，所述壳体内侧设置有连接器，所述连接器后侧设置有数字模拟转换器，所述数字模拟转换器后侧设置有信号调理电路，所述信号调理电路下侧设置有微处理器。本实用新型的有益效果在于：通过激光位移传感器来检测活塞的位移量，精度更高，通过数据采集卡和上位机的数据处理能力，能够自动通过图形化实时监测活塞式压力计的运动状态和运动轨迹，同时具有传感器校准的功能。
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公开(公告)号：CN213940181U
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202022550596.6
申请日：2020-11-07
申请人： 陕西省计量科学研究院
摘要： 本实用新型公开了一种标准电导率溶液存放柜，由柜体、CO2净化器、空气泵、气路系统、电气控制系统组成，柜体由密封存储柜，电气设备柜构成，所述的柜体、空气泵、CO2净化器、气路系统以及电气控制系统构成了密封存储柜中空气的CO2的净化去除系统，可以有效的去除所述的密封存储柜内空气中的CO2以及其它灰尘杂质，为标准电导率溶液提供一种优质的存储环境，保证标准电导率溶液的电导率值的稳定，从而使开封使用之后的标准电导率溶液可以反复的使用，极大的节约了资源和使用测试成本。
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公开(公告)号：CN109883579B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910065049.8
申请日：2019-01-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种双H型受拉梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，包括谐振器和压力敏感膜，谐振器包括谐振梁和扭转梁，四根谐振梁组成一组H型梁，两组H型梁相对设置，相邻的两根谐振梁一端的延伸部连接至同一扭转梁，谐振梁另一端与质量块连接，质量块中部设置有耦合梁，耦合梁中部设置有拾振电阻，质量块两侧分别与两个可动电极固定连接，两个可动电极外侧均设置有固定电极，固定电极两端均与固定电极锚点固定连接，谐振器通过连接点与锚点连接，利用锚点的放大原理，将压力敏感膜的应力和形变进行放大后，传递给谐振器，使双H型梁受拉，提高了传感器的灵敏度；通过对称的双H梁型设计，有效避免谐振梁与压力敏感膜直接的能量交换，提高了传感器的品质因子。
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公开(公告)号：CN112188728B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010981260.7
申请日：2020-09-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，该传感器包括压力芯片、温度芯片、陶瓷PCB板、信号调理电路板、可伐引脚、封接玻璃、基座和环氧胶；压力芯片和温度芯片正面设置有金属焊盘，背面为压力和温度敏感面；陶瓷PCB板上设置有贴装焊盘、通孔焊盘、焊盘引线；金属焊盘和贴装焊盘相接，可伐引脚穿过基座通孔和陶瓷PCB板通孔焊盘相接；基座和可伐引脚通过封接玻璃烧结固定在一起；信号调理电路板与可伐引脚相接并折叠放置于基座下方开口。本发明通过集成温度和压力芯片实现温度压力一体化测量，同时倒装芯片的无引线结构提高了传感器的动态响应精度和稳定性，提升了不同规格传感器芯片的适配性，降低了传感器芯片的封装工艺难度。
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公开(公告)号：CN112188728A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010981260.7
申请日：2020-09-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，该传感器包括压力芯片、温度芯片、陶瓷PCB板、信号调理电路板、可伐引脚、封接玻璃、基座和环氧胶；压力芯片和温度芯片正面设置有金属焊盘，背面为压力和温度敏感面；陶瓷PCB板上设置有贴装焊盘、通孔焊盘、焊盘引线；金属焊盘和贴装焊盘相接，可伐引脚穿过基座通孔和陶瓷PCB板通孔焊盘相接；基座和可伐引脚通过封接玻璃烧结固定在一起；信号调理电路板与可伐引脚相接并折叠放置于基座下方开口。本发明通过集成温度和压力芯片实现温度压力一体化测量，同时倒装芯片的无引线结构提高了传感器的动态响应精度和稳定性，提升了不同规格传感器芯片的适配性，降低了传感器芯片的封装工艺难度。
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公开(公告)号：CN109786422B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201910064348.X
申请日：2019-01-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明提供了一种压电激振受拉式硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，压力传感器芯片主要包括密封玻璃盖、谐振器层、压力敏感膜层、应力隔离垫、压电激励元件和电阻拾振元件，采用压力敏感膜片和谐振器复合结构，为二次敏感模式，谐振器层包括谐振梁和扭转梁，相邻的两根谐振梁一端的延伸部连接至同一悬置扭转梁，另一端与质量块连接，质量块中部设置有耦合梁，谐振器通过连接点与锚点连接，应力隔离垫上设有导压孔，压力由导压孔传递到矩形压力敏感膜片引起其变形，该变形通过锚点放大，传递到谐振器层，谐振梁和耦合梁外表面上分别布置有压电激励元件和电阻拾振元件，压电激励元件和电阻拾振元件分别通过导线与外部电路连接。
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公开(公告)号：CN109883579A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910065049.8
申请日：2019-01-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种双H型受拉梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，包括谐振器和压力敏感膜，谐振器包括谐振梁和扭转梁，四根谐振梁组成一组H型梁，两组H型梁相对设置，相邻的两根谐振梁一端的延伸部连接至同一扭转梁，谐振梁另一端与质量块连接，质量块中部设置有耦合梁，耦合梁中部设置有拾振电阻，质量块两侧分别与两个可动电极固定连接，两个可动电极外侧均设置有固定电极，固定电极两端均与固定电极锚点固定连接，谐振器通过连接点与锚点连接，利用锚点的放大原理，将压力敏感膜的应力和形变进行放大后，传递给谐振器，使双H型梁受拉，提高了传感器的灵敏度；通过对称的双H梁型设计，有效避免谐振梁与压力敏感膜直接的能量交换，提高了传感器的品质因子。
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公开(公告)号：CN109786422A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910064348.X
申请日：2019-01-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明提供了一种压电激振受拉式硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，压力传感器芯片主要包括密封玻璃盖、谐振器层、压力敏感膜层、应力隔离垫、压电激励元件和电阻拾振元件，采用压力敏感膜片和谐振器复合结构，为二次敏感模式，谐振器层包括谐振梁和扭转梁，相邻的两根谐振梁一端的延伸部连接至同一悬置扭转梁，另一端与质量块连接，质量块中部设置有耦合梁，谐振器通过连接点与锚点连接，应力隔离垫上设有导压孔，压力由导压孔传递到矩形压力敏感膜片引起其变形，该变形通过锚点放大，传递到谐振器层，谐振梁和耦合梁外表面上分别布置有压电激励元件和电阻拾振元件，压电激励元件和电阻拾振元件分别通过导线与外部电路连接。
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