公开(公告)号：CN104956469A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006986.1

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/02288 ,  C08F220/10 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。

公开(公告)号：CN100503695C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200380110258.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 丰嵨克典 ,  前中宽 ,  多田俊生 ,  西村洋平

IPC: C08J3/14

Abstract: 本发明的目的是提供容易获得圆球度高、粒径均匀的树脂微粒的树脂微粒的制造方法、使用该树脂微粒的制造方法形成的树脂微粒、聚烯烃系树脂微粒、聚酯系树脂微粒、丙烯酸树脂微粒。本发明的树脂微粒的制造方法包括工序1和工序2，工序1中对树脂和常温常压下不溶解所述树脂的流体的混合物进行加热和/或加压，使所述流体中的至少一种成分处于超临界状态或者亚临界状态，在工序2中将所述流体降温而进行解压。