一种PCB印刷后自动输送连线方法

    公开(公告)号:CN106364155A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610781870.6

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: B41F23/0483 H05K3/00 H05K2203/11

    Abstract: 本发明公开了一种PCB印刷后自动输送连线方法,包括如下步骤:印刷,将PCB输送至印刷机进行字符印刷;烤板,将印刷后的PCB通过输送带输送至IR炉进行烤板;冷却,将烤板后的PCB输送至翻板机进行冷却;收板,将冷却后的PCB输送至自动收板机进行收板。本发明PCB印刷后通过自动输送线,直接输送到IR炉进行烤板,再经翻板机冷却,然后自动收板,可实现板子印刷后立即烤板,同时不需要人工取放搬运动作,减少擦花板面的机率并且缩短烤板与冷却时间,提升产能。

    一种PCB自动包装方法及系统

    公开(公告)号:CN108298147B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201810103655.X

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明公开一种PCB自动包装方法及系统,所述系统包括小板分选机、小板堆叠机以及包装机,所述小板分选机、小板堆叠机以及包装机依次并排设置,并通过传输设备依次连接;所述小板分选机对输入的PCB板进行分选,并将分选后的PCB传输至小板堆叠机;所述小板堆叠机对输入的PCB进行堆叠,并将堆叠后的PCB板传输至包装机;所述包装机对输入的堆叠的PCB板进行包装,以实现了PCB自动包装,减少了包装过程中的人工成本。同时,也减少了包装过程中的人为因数,提高包装的质量。

    一种高层电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN108323000B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201810064868.6

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法,属于电路板技术领域,本发明方案中,利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计,如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构,改善了层间的填胶量,使树脂可充分流动和固化,提高了高层电路板的耐热性和绝缘性,以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。

    一种PCB阻焊前处理工艺
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108282966B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201810113765.4

    申请日:2018-02-05

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺,其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤,自动化程度高,投料、收料均为自动操作,省去了人工搬运板材的步骤,提高了加工效率、降低了人工成本,在粗化、微蚀步骤中,采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理,通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果,通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果,提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力,解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题,另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。

    一种PCB装销钉-贴胶的工艺及设备

    公开(公告)号:CN108925049A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810842119.1

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明提供了一种PCB装销钉-贴胶的工艺,其包括如下步骤:自动钻孔、CCD影像定位、自动叠合、装销钉、自动贴胶、激光打码和板材堆叠,上述过程均为自动化进行,工序连贯、处理效率高,且人工介入少,降低了人工成本,并且通过CCD影像自动定位,提高了操作精度和产品良率。还提供一种用于该工艺的设备,包括顺次连接的入板机构、自动钻孔机构、自动定位机构、叠合-装销钉机构、贴胶机构、激光打码机构和堆叠机构。上述结构连线设计,彼此之间通过自动输送装置连接,避免了人工将板材转移至各工序加工,提高了生产效率,防止了人工搬运板材导致板面磨损、脏污等问题。

    一种内层LDI快速加工方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108834324A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810756949.2

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 本发明提供了一种内层LDI快速加工方法,涉及电路板制作技术领域,该方法依次包括以下步骤:内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。本发明所公开的方案,可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min,且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl),皆无生产品质问题,稳定性良好,可正式标准化。

    PCB内层线路制作设备及制作方法

    公开(公告)号:CN108337825A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810127282.X

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 本发明公开了一种PCB内层线路制作设备,其包括顺次设置的第一入料暂存架、内层前处理磨板粗化线、第二入料暂存架、内层油墨涂布及烘烤线、第三入料暂存架、读码机构、曝光机构、第四入料暂存架、显影蚀刻退膜线、光学检测机构,每个入料暂存架各连接有一用于抓取物料的机械手,沿物料加工顺序,各装置由传送带顺次连接。该设备提高了加工效率,同时防止了人工搬运物料致使板面划伤、报废的问题,从而提高了产品良率、降低了生产成本。还公开了一种内层线路制作方法,减少了人工操作步骤及生产时间,取消了人工上、下料,减少搬运操作,从而节省了人力、降低了人工成本,适用于工业化批量加工PCB板。

    一种PCB压合预叠板设备及预叠板工艺

    公开(公告)号:CN108337824A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810107638.3

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种PCB压合预叠板设备,其包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机,半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。上述机构可联动作业,使设备实现了PCB压合预叠板的自动化连线操作,显著减少了人工干预,降低了人工成本,减少了人工出错概率,预叠精度得到了保证,与人工叠板相比不易出现层间对位偏移,对位准确度高,从而提高了后续压合工序的品质。还公开了一种利用该设备进行预叠板的工艺,其完成了PP裁切、冲孔、预叠和铆合流程的整合,通过连线作业设计,实现了多层板自动预叠,该方法降低了人工成本、提高了作业精度,解决了传统预叠工艺精度不足、存在品质隐患的问题。

    PCB双方向V-CUT流水线
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108337807A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810097242.5

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 本发明提供了一种PCB双方向V-CUT流水线,包括第一V-CUT站、转向站和第二V-CUT站,所述第一V-CUT站、转向站和第二V-CUT站从左往右依次对接,所述第一V-CUT站用于对PCB进行第一方向V-CUT;所述第二V-CUT站用于对PCB进行第二方向V-CUT;所述转向站用于将PCB旋转。本发明的有益效果在于:提供一种双方向V-CUT流水线,该流水线由两个V-CUT站和一个转向站组成,转向站可将PCB水平旋转一定角度,实现了生产线自动对PCB进行双方向快速V-CUT处理,降低了人力成本,提高了生产效率。

    一种PCB自动包装方法及系统

    公开(公告)号:CN108298147A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810103655.X

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明公开一种PCB自动包装方法及系统,所述系统包括小板分选机、小板堆叠机以及包装机,所述小板分选机、小板堆叠机以及包装机依次并排设置,并通过传输设备依次连接;所述小板分选机对输入的PCB板进行分选,并将分选后的PCB传输至小板堆叠机;所述小板堆叠机对输入的PCB进行堆叠,并将堆叠后的PCB板传输至包装机;所述包装机对输入的堆叠的PCB板进行包装,以实现了PCB自动包装,减少了包装过程中的人工成本。同时,也减少了包装过程中的人为因数,提高包装的质量。

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