公开(公告)号：CN210412962U

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201921287265.9

申请日：2019-08-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  唐香琼 ,  赵胜军 ,  付玉祥 ,  高超

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开了一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具，所述支杆与所述基座固定连接，并位于所述基座的上方，所述支杆的数量为两个，两个所述支杆沿所述基座的轴向线相对设置，两个所述支杆之间设置有用于放置板级组件的横梁，所述横梁的两端分别与两个所述支杆滑动连接，所述锁定件的一端贯穿所述横梁，并与每个所述支杆相互抵持，且所述锁定件与所述横梁可拆卸连接，所述横梁的数量至少为两个，每个所述横梁上具有横截面呈T型结构设置的滑槽，用于夹持板级组件的所述夹具组件设置在每个所述横梁上。达到板级固定夹具的固支方式功能更加全面，足够完善的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209877829U

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201920942387.0

申请日：2019-06-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  高超 ,  付玉祥 ,  唐香琼 ,  赵胜军 ,  路良坤

IPC: G01B5/02 ,  G01B5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。

公开(公告)号：CN208521906U

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201821330663.X

申请日：2018-08-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  唐香琼 ,  赵胜军 ,  何伟 ,  王建培 ,  路良坤

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210633079U

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201921410653.1

申请日：2019-08-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  唐香琼 ,  赵胜军 ,  付玉祥 ,  高超

IPC: B23K3/08 ,  B23K3/04 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210412699U

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201921411026.X

申请日：2019-08-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  赵胜军 ,  唐香琼 ,  付玉祥 ,  高超

IPC: B23B47/00 ,  B23Q3/18 ,  B23Q17/00

Abstract: 本实用新型公开了一种实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置，所述旋转柱的一端与所述底板转动连接，所述旋转柱的另一端与所述旋转座固定连接，所述旋转座的横截面为L型，所述待测件调控组件与所述底板固定连接，并位于所述底板的上端，所述激光定位组件和所述钻孔组件均与所述旋转座固定连接，且所述激光定位组件与所述钻孔组件之间呈90°夹角。达到残余应力测量的高精度定位及钻孔装置不但测量精度高，而且结构简单、操作简易的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207781583U

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201820210595.7

申请日：2018-02-07

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  何伟 ,  王建培 ,  路良坤 ,  唐香琼 ,  赵胜军

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利