公开(公告)号：CN106797112A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054984.4

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  中村有延 ,  陈登 ,  山根茂树

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0522

Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。