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公开(公告)号：CN106340362B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610537368.0
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含电子元件主体(11)；和第1以及第2外部电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21)；和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A～24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2)，大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。
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公开(公告)号：CN106340364B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610538725.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件。复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和在长度方向(L)上隔离的第1以及第2外部电极(14A、14B)。其电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、和第1以及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。电阻体(22)的高度方向H的尺寸(T0)比电子元件主体11的位于下表面(11a)的部分的第1外部电极(14A)的高度方向(H)的尺寸(T1)以及第2外部电极(14B)的高度方向(H)的尺寸(T2)的任意一者都小。
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公开(公告)号：CN106257610B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610423776.3
申请日：2016-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能抑制被接合的多个电子部件之中的基板型的电子部件中的上表面导体彼此的绝缘电阻的降低的复合电子部件。复合电子部件(1A)具备第1电子元件(20A)、第2电子元件(10)和接合材料(31)。第1电子元件(20A)具有基部(21)、和设置在基部(21)的上表面(21a)上的上表面导体(24A)。第2电子元件(10)具有：具有与基部(21)的上表面(21a)对置的下表面(11a)的元件主体(11)、和设置在元件主体(11)的下表面(11a)上的端子导体(14A)。接合材料(31)对上表面导体(24A)与端子导体(14A)进行接合。上表面导体(24A)包含重量比最大的金属成分为Ag的导电层(24a)。导电层(24a)的侧面(24a1)被作为保护金属膜的导电层(24b，24c)覆盖，作为保护金属膜的导电层(24b，24c)中含有的重量比最大的金属成分为Ag及Cu以外。
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公开(公告)号：CN107808726A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710804744.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号：CN103299382B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201180063327.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
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公开(公告)号：CN106340362A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610537368.0
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/167 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H01C7/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明的复合电子部件(1A)的电子元件电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21)；和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A～24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2)，大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。(10)包含电子元件主体(11)；和第1以及第2外部
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公开(公告)号：CN102915833B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210249474.0
申请日：2012-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种在将搭载层叠电容器的插板安装于电路基板之后，能够有效地进行插板与电路基板的间隙的清洗的芯片部件结构体。芯片部件结构体(1)具备搭载层叠电容器(2)的插板(3)。插板(3)具备基板(31)、部件连接用电极(32A、32B)、外部连接用电极(33A、33B)及侧面电极(34A、34B)。部件连接用电极(32A、32B)与外部连接用电极(33A、33B)之间通过侧面电极(34A、34B)而被电连接。部件连接用电极(32A、32B)与层叠电容器(2)的外部电极接合。在基板(31)上形成使在两主面上开口而对置的空间彼此连通的连通孔(39B)。
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公开(公告)号：CN104051153A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410092480.9
申请日：2014-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，具备：呈层叠多个电介质层的长方体形状的层叠体(10)；配置在层叠体内部的多个电容器电极(11、12)；配置在层叠体至少一面的外部电极(15、16)。电极(11、12)相对于层叠体第1面及第2面配置在垂直方向，电极(11)具有隔电介质层与电极(12)对置的电容部(11a)、与外部电极(15)连接的引出部(11b)、不与电极(12)对置的中间部(11c)，电极(12)具有隔电介质层与电极(11)对置的电容部(12a)、与外部电极(16)连接的引出部(12b)。从层叠方向观察，在由将引出部(11b)的内侧露出端部和引出部(12b)的内侧露出端部在连结层叠体的第1面和第2面的方向上延伸的假想线(α1、α2)、电容部(11a、12a)、和第1面所包围的间隙区域(GA)配置有中间部(11c)。能在电路设计上获得高的自由度且能降低可听音。
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公开(公告)号：CN103578744A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310346612.1
申请日：2013-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能通过抑制安装的电子部件产生的机械性变形的传递来降低振动声的安装焊盘结构体。形成要与层叠陶瓷电容器(5)的外部电极(51、52)接合的焊盘图案(10、20)。焊盘图案(10、20)分别具有在宽度方向(W)上隔离形成的第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)、和连接第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)的第3导体图案(13、23)。第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)具有要与设置外部电极(51、52)的层叠陶瓷电容器(5)的第1棱线部接合的部分。在安装层叠陶瓷电容器(5)的情况下，第3导体图案(13、23)从高度方向(H)观察时形成在与外部电极(51、52)重叠的位置。
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公开(公告)号：CN103390498A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310168493.5
申请日：2013-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本发明是电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法。提供具有经过改善的可靠性的电子部件。电子部件(1)具备胚体(10)、和配置于胚体(10)的外表面的第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)具有含金属铜的层、和在胚体(10)上相互对置的第1以及第2外部电极(13、14)的缘端部覆盖含金属铜的层的由氧化铜构成的保护层(15、16)。
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