公开(公告)号：CN101901688A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010194072.6

申请日：2010-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  猿喰真人 ,  岩永俊之 ,  竹内俊介 ,  川崎健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，其中，作为外部端子电极(8)、(9)，在依次形成用于将多个内部电极(3)、(4)相互连接的第1金属层(10)、(11)、和在其上的导电性树脂层(12)、(13)、用于抑制焊蚀的第2金属层(14)、(15)及用于提高焊锡润湿性的第3金属层(16)、(17)时，在形成第1金属层(10)、(11)后赋予防水处理剂，在通过镀敷形成第2金属层(14)、(15)及第3金属层(16)、(17)之前预先形成防水处理剂膜(18)。

公开(公告)号：CN101604574A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910004653.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  国司多通夫 ,  竹内俊介 ,  川崎健一

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。

公开(公告)号：CN101527201A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810127429.1

申请日：2008-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。

公开(公告)号：CN101465206A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186090.2

申请日：2008-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  川崎健一 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  松本修次 ,  西原诚一

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。

公开(公告)号：CN101276687A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087881.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

公开(公告)号：CN113593906B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202110470136.9

申请日：2021-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。所述外部电极具有形成在所述端面的端面区域和形成在所述侧面的侧面区域。所述侧面区域具有在将所述陶瓷坯体的所述端面与所述侧面相连的棱线部分与所述端面区域电连接的第1端部和与所述第1端部相反的一侧的第2端部。所述外部电极的所述端面区域至少在引出所述内部电极的部分，所述高玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极的所述侧面区域至少在所述第2端部附近，所述低玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极在所述侧面区域的至少一部分，所述低玻璃含有层露出在表面。

公开(公告)号：CN103383895B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201310149366.0

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  太田裕

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电子元件，在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜，并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S3)，且未被设置在上面(S5)、端面(S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14b)被跨设在底面(S6)及端面(S4)，且未被设置在上面(S5)、端面(S3)及侧面(S1、S2)。在外部电极(14a)中被设置在端面(S3)的端面部(30a)的面积的大小、以及在外部电极(14b)中被设置在端面(S4)的端面部(30b)的面积的大小，分别为端面(S3)的面积的大小以及端面(S4)的面积的大小的6.6％以上且35.0％以下。

公开(公告)号：CN105097277A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510226962.3

申请日：2015-05-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  西村真史

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种能够减少噪音的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(2)；第1、第2内部电极(3a、3b)，在陶瓷坯体(2)的内部，形成为具有至少一部分彼此在厚度方向对置的对置部(3a1、3b1)；第1端子电极(4a)，其与第1内部电极(3a)电连接；和第2端子电极(4b)，其与第2内部电极(3b)电连接，在俯视下，第1、第2端子电极(4a、4b)的第1宽度方向端部(4a1，4b1)与第2宽度方向端部(4a2，4b2)之间的宽度方向的距离比对置部(3a1、3b1)的第1内部电极(3a)的宽度以及第2内部电极(3b)的宽度小。

公开(公告)号：CN102315017B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110161080.5

申请日：2011-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  猿喰真人 ,  岩永俊之 ,  竹内俊介 ,  樱田清恭

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01C1/14 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

Abstract: 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。

公开(公告)号：CN102254679B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110081763.X

申请日：2011-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本洋司 ,  竹内俊介 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  猿喰真人

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种电子元件及其制造方法，该电子元件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。